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本发明涉及一种辐照后互补金属氧化物半导体有源像素传感器满阱的测试方法,该方法涉及装置是由静电试验平台、积分球光源、三维样品调整台、样品测试板、互补金属氧化物半导体有源像素传感器样品、直流电源和计算机组成,当样品辐照前的饱和输出小于4000DN时,通过计算样品辐照后所有像素位置的亮场平均灰度值与暗场平均灰度值的差值,绘制光响应曲线,光响应曲线在达到饱和时的像素输出灰度值即为饱和输出,将该值除以转换增...
本发明涉及一种不同光强对CMOS图像传感器像素单元满阱容量影响的仿真方法,该方法通过在CMOS图像传感器像素单元曝光阶段开始之前,对钳位光电二极管进行复位,设置传输栅栅压为0V,使光电二极管处于积累状态,然后在仿真环境中采用准直光源入射,调用光注入模型,实现光产生过程的模拟,再设置固定光强,采用瞬态模拟,提取钳位光电二极管中的光生载流子数目随积分时间的变化曲线,获得满阱容量,最后改变光强,重复提取...
本发明涉及一种不同光强对辐照后CMOS图像传感器像素单元满阱容量影响的仿真方法,该方法确定氧化物陷阱电荷、类施主型界面态和类受主型界面态作为TCAD软件中电离效应模型的输入参数,通过实验获得γ射线辐照后的暗电流曲线,在对氧化物陷阱电荷、类施主型界面态和类受主型界面态进行电学校准,获得三种缺陷与累积剂量之间的比例因子,建立CMOS图像传感器像素单元电离辐射效应模型,再在CMOS图像传感器像素单元曝光...

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