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南方科技大学深港微电子学院科研方向（图）
南方科技大学深港微电子学院 科研方向 集成电路设计方法学 人工智能芯片 集成电路制造与工艺 微纳系统与集成
2022/10/17
南方科技大学深港微电子学院科研方向：集成电路设计方法学；人工智能芯片；集成电路制造与工艺；微纳系统与集成。
西北工业大学微电子学院微纳电子研究团队现有教职工8人，其中教授3人、副教授5人。主要研究方向为有机半导体高性能化及多功能化，其中包括高性能柔性电路、柔性混合电子学及光电磁转换物理机制等。
西北工业大学微电子学院魏廷存教授团队主要研究领域为模拟与混合信号专用集成电路设计（Analog and mixed-signal ASIC design），具体研究方向包括：1）面向辐射探测器的微弱/高速信号读出处理芯片与系统；2）高频数字电源控制芯片与系统；3）微弱环境能量采集自供电芯片与系统；4）图像与信号处理专用硬件加速芯片；5）抗辐照ADC、DAC芯片；6）平板显示驱动控制芯片；7）混合电...
从微电子技术产生的背景、过程、取得的巨大成果及目前发展的不利因素介绍了微电子技术的历史和现状;从前沿技术方面介绍了微电子技术的发展方向;介绍了中国在微电子技术上已取得的成果和尚存在的许多问题,并阐明了中国必须大力发展微电子技术。
微电子所牵头973“超高频、大功率化合物半导体器件与集成技术基础研究”项目申请
半导体器件 技术基础
2011/11/4
近日，由微电子所微波器件与集成电路研究室（四室）刘新宇研究员为首席科学家的973计划“超高频、大功率化合物半导体器件与集成技术基础研究”项目经科技部评审答辩顺利申请成功。
微电子所研制成功两款10GHz 8-bit的超高速DDS芯片（图）
超高速 芯片
2011/11/4
近日，微电子所微波器件与集成电路研究室（四室）HBT超高速电路小组在刘新宇研究员和金智研究员的带领下研制成功两款基于1um GaAs HBT工艺的8-bit超高速直接数字频率综合器（Direct Digital frequency-Synthesizer, DDS）芯片DDS1和DDS2。
显微云纹技术在微电子器件力学测量中的应用
云纹法 微电子器件
2013/10/17
电子工业的不断发展促进了电子器件的微小型化，作为新型产品设计基础的微电子器件可靠性分析成为人们非常关注的问题. 力学参数的测量可以为可靠性评价提供有价值的实验依据. 概括总结了显微云纹技术的发展，主要介绍了云纹干涉法和扫描显微镜云纹方法及其在微电子器件全场变形场测量中的应用.
微电子所在有机电子器件研究方面取得新进展
电子器件 研究方面 进展
2011/11/4
在中国科学院、国家自然科学基金委、国家科技部的支持下，微电子所微细加工与纳米技术研究室刘明研究员领导的有机分子电子器件小组长期以来致力于分子电子学中的基本问题的研究，近期在高性能有机场效应晶体管方面取得了最新的研究进展。相关研究成果发表在2009年6月29日的英国皇家学会的知名期刊材料化学（Journal of Materials Chemistry. 2009, advanced article...
微电子封装与组装中的微连接技术的进展
微连接技术 微电子封装与组装 无铅钎料
2009/1/4
介绍了微电子封装和组装中的微连接技术。结合微电子封装技术的发展历程，概述了微电子芯片封装中引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊料焊凸键合、倒装芯片微型焊凸键合等焊接技术以及微电子元器件组装中波峰焊和再流焊技术的发展状况。并介绍了无铅焊料的应用情况，对不同体系的微连接用无铅钎料合金的优缺点进行比较。最后对微连接技术在微电子封装与组装以及微连接用焊料进行了展望。
便携式微电子芯片英语启蒙学习机
英语启蒙 微电子芯片学习机 英语学习机
2008/10/7
该实用新型便携式微电子芯片英语启蒙学习机，属日常生活消费电子产品。由机壳、电路板、液晶显示屏、按键面板共同连接构成，其位置连接关系为：显示屏及按键面板安装在机壳正面，串行接口装于机壳侧面，其它各按键装于面板并通过相关信号线与电路板各相应点连接；其电路由语音信号处理芯片、键盘阵列、液晶显示接口电路、存储电路、串行接口电路、语音驱动电路及扬声器，分别通过各自信号线与语音信号处理芯片电气连接，串行接口还...
高温微电子器件用GSMBE氮化物材料
氮化物 微电子 GSMBE
2008/10/7
本项目为GSMBE技术，是MBE技术的一种，根据所使用的气体不同可 分为使用氨气的NH_3-MBE和使用氮气等离子体的RF-MBE。前者依靠热分解把氨分子分解成氮原子，而后者则利用射频电磁场将氮分子裂解成氮原子。本课题使用上述两种技术，在蓝宝石衬底上生长出了GaN薄膜材料以及AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管结构材料，并用这些材料研制出了异质结场效应晶体管（HFET）器件。研究成果达到国际先进水...
基于TCAD的微电子虚拟工艺过程的研究
集成电路 TCAD模型 微电子器件
2008/10/7
该项目研究了微电子器件和集成电路的虚拟工艺过程，改进了IC工艺与器件相关的TCAD模型，以及图形、图像数据库中图形、图像的重构与重建。针对小尺寸MOST和高温CMOS工艺与集成电路难以用普通的TCAD仿真的问题，项目研究建立了相关的器件TCAD模型，该模型为进一步开发微电子器件和集成电路的虚拟工艺程序奠定了基础。
基于微电子的先进激光加工技术
微电子 激光加工
2008/10/7
该项目研发出“微电子器件的信息化激光标示系统”。项目在半导体泵浦固体激光器技术方面取得了重大突破，激光系统的功率稳定性、光束质量和系统的寿命方面都有了大幅度提高。该产品激光功率为50W，调制频率为1～10KHz可调；激光波长为1.064微米；扫描速度≤7米/秒；最小字高为0.2mm；最大字深0.2mm；软件控制；平均无故障工作时间≥5000小时。