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南方科技大学深港微电子学院林龙扬课题组在集成电路安全领域取得新进展（图）
林龙扬 集成电路 光传感
2023/11/29
近日，南方科技大学深港微电子学院助理教授林龙扬和新加坡国立大学电气与计算机工程系教授Massimo Alioto团队合作在集成电路安全研究领域中取得系列进展，提出对抗激光电压探测攻击和侧信道攻击的新方法。研究成果相继发表在集成电路领域顶级期刊IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC) [1]和顶级会议2023 IEEE Symposium on VLSI...
近日，华南理工大学微电子学院两名研究生的毫米波芯片研究成果论文《A 52-to-73GHz Tri-Coupled Transformer Based Noise Self-Canceling and Gm-Boosting LNA with 3.78dB NF and 22.4dB Gain in 40nm CMOS》《A 52-67 GHz Ultra-Compact Bi-direction...
近日，2023 Symposium on VLSI Technology and Circuits（VLSI Symposium）组委会公布了会议文章录用结果，南方科技大学深港微电子学院在本届VLSI Symposium有3篇文章入选。
美国当地时间2023年2月19日-23日，2023年IEEE国际固态电路会议(IEEE International Solid-State Circuits Conference, ISSCC 2023)在旧金山举行，华南理工大学电子与信息学院章秀银教授课题组在会议上发表了题为“A 19.7—43.8GHz Power Amplifier with Broadband Linearization ...
南方科技大学深港微电子学院刘小龙课题组在国际高水平期刊IEEE TCAS-II发表综述文章和在毫米波集成电路设计领域取得重要研究进展（图）
南方科技大学深港微电子学院 刘小龙 IEEE TCAS-II 毫米波集成电路设计
2022/10/18
近日，南方科技大学深港微电子学院刘小龙课题组在集成电路设计领域国际高水平期刊IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs (TCAS-II) 发表综述文章“Injection-locking techniques for CMOS millimeter-wave and terahertz signal generatio...
世界首个原子级量子集成电路推出
自然 原子级 量子集成电路
2022/10/17
据发表在《自然》杂志上的论文，澳大利亚新南威尔士大学量子计算机物理学家团队设计了一个原子尺度的量子处理器，能够模拟小有机分子的行为，攻克了大约60年前理论物理学家理查德·费曼提出的挑战。该校初创企业“硅量子计算”公司（SQC）6月23日宣布创造出世界上第一个原子级量子集成电路。
德国瑞士联手打造原子尺度新型集成电路器件
德国 瑞士 原子尺度 集成电路器件
2017/11/9
在德国西门子基金会的支持下，德国卡尔斯鲁尔理工大学（KIT）和瑞士苏黎世联邦理工大学（ETHZ）将联合开展原子尺度新型集成电路器件的研发，德国西门子基金会为此提供了1200万欧元的资助。随着信息网络传输和数据处理传输量的快速增长，对器件的小型化和降低能耗的要求日益迫切，现有的半导体集成电路虽已经达到很高水平，但已逐渐接近其性能的极限，必须在更小的尺度展开研发工作。
据物理学家组织网近日报道，美国科学家研制出了一种新的集成电路架构并做出了模型。在这一架构内，晶体管和互连设备无缝地结合在一块石墨烯薄片上。发表在《应用物理快报》杂志上的这项最新研究将有助于科学家们制造出能效超高的柔性透明电子设备。
亚纳米级孔隙三维图像首次获得--对未来集成电路的设计产生重要影响
亚纳米级孔隙三维图像 集成电路 设计
2010/6/21
据物理学家组织网6月9日（北京时间）报道，美半导体研究公司与康耐尔大学的研究人员开发出一种新的方法，利用电子断层成像技术首次获得了亚纳米级的孔隙三维图像。科学家相信，对于半导体材料亚纳米级结构的深入了解，将会不断提高集成电路的性能，降低电能的消耗。
集成电路50年变迁：更快更小更低廉（图）
集成电路 50年 变迁
2008/9/17
北京时间2008年9月15日消息，据美国《连线》杂志报道，1958年，美国德州仪器公司展示了全球第一块集成电路板，这标志着世界从此进入到了集成电路的时代。集成电路具有体积小、重量轻、寿命长和可靠性高等优点，同时成本也相对低廉，便于进行大规模生产。
在近50年的时间里，集成电路已经广泛应用于工业、军事、通讯和遥控等各个领域。用集成电路来装配电子设备，其装配密度相比晶体管可以提高几十倍至几千倍...
东芝在SSRM和大规模集成电路领域取得突破
电子载体通道 半导体 集成芯片
2007/4/18
日本东芝公司（Toshiba Corp.）于2007年4月16日宣布，他们在电子载体通道以及半导体中的杂质成像方面取得了重大突破，这使得在1纳米尺度上的分析技术首次变得可能。这一基于扫描电阻显微镜（SSRM）的技术是实现下一代45纳米级别大规模集成芯片（LSI）等的关键性一步。
2007年4月6日，同济大学获赠美国Cadence公司价值1亿3千万美元全套集成电路辅助设计软件，与此同时该公司还以成本价向同济大学微电子中心优惠出售帕雷丁（Palladium）硬件加速器。万钢校长和Cadence公司CEO麦克•非斯特出席了捐赠仪式。
日开发提高集成电路性能新技术
日本 广岛大学 集成电路
2007/2/27
科技日报2007年2月25日报道 日本研究人员开发出的一项新技术，使低成本生产高性能集成电路成为可能。这一技术预计5年后可投入实用，有望推动超级计算机等电子设备的性能升级。