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搜索结果: 1-15 共查到热沉相关记录24条 . 查询时间(0.096 秒)
中国科学院微电子研究所专利:带有热沉结构的光读出全镂空焦平面阵列及其制造方法
中国科学院工程热物理研究所专利:一种微通道热沉及微通道热沉性能测试装置
提出了一种平板热管与热沉一体化设计的方法,通过ANSYS Icepak软件和热阻分析法分析了不同条件下的散热结果,并对新的散热形式进行了优化设计。计算结果表明,利用一体化设计的方案可减小接触热阻28.12%以上,避免风速0.15~0.45 m/s,可减小内热阻,获得均匀的温度场。分析表明,新的设计形式可降低热阻,增强散热效果和改善散热均匀性,为生产制造提供重要参考。
通过数值模拟手段研究平行微细通道热沉内部速度场和温度场的均匀性,探究内部空间结构及流量等因素对微细通道热沉流动及传热特性的影响。结果表明,斜对角单进单出方式的微细通道热沉中间通道流量较小,两侧流量较大,随流量增大非均匀性现象愈加明显;在热沉进、出口联箱处增设导流构件可改善各通道流量分配的均匀性,但随流量增加改善效果不明显;各通道依次错位排列可使导流型热沉流量分配不均匀度最小。综合考虑压降和加热面平...
用理论及实验相结合的方法研究了微通道热沉流动与传热特性.首先,总结并提出了微通道热沉对流传热的理论模型;然后,实验测量并计算了微通道热沉的压降及努塞尔数,其理论值与实验值吻合较好,平均误差在10%左右;最后,分析了不同雷诺数及通道宽高比时的导热热阻、对流热阻及电容热阻占总热阻份额的大小.结果表明:对流热阻是影响微通道热沉传热性能的重要因素,当雷诺数为985,通道宽高比为1时,对流热阻占总热阻90%...
采用密度泛函理论(DFT)的B3LYP方法在6-311G(d,p)基组水平上对正癸烷裂解过程中涉及的反应物、产物及过渡态进行了几何构型优化和振动频率计算,运用B3LYP/aug-cc-pVTZ方法计算单点能并构建势能剖面图。利用TheRate程序包及Eckart校正模型计算了各反应速率常数k。采用统计热力学原理求得不同温度下的热容Cp,mθ及熵S298 Kθ,并通过设计等键反应获得了各物种的标准生...
为固体激光器设计了一种新型内部结构———扰流柱结构的冷却热沉,采用计算流体力学(CFD)方法对此水冷热沉的三种典型设计方案以及传统的空腔结构和等截面小通道结构热沉分别进行了数值模拟,据此研究了冷却水流量对各种方案的增益介质最高温度、冷却面温度分布以及热沉的压力损失等特性的影响。在相同传热量和相同冷却水流量前提下,等截面小通道热沉和扰流柱热沉的传热特性都明显优于空腔结构热沉。与等截面小通道水冷热沉相...
对定向凝固多孔Cu热沉的传热性能进行理论分析和预测, 并将定向凝固多孔Cu热沉传热性能的理论预测结果与实验结果进行了比较. 结果表明, 将定向凝固多孔Cu热沉单元进行肋片等效, 由于实际热沉所用多孔Cu结构与其理想结构存在偏差, 理论预测结果远高于实验结果; 引入通孔率和通孔孔径对理论预测结果进行修正后, 理论预测结果与实验结果吻合. 定向凝固多孔Cu的结构是影响热沉传热性能的根本因素, 根据理论...
采用去离子水作为冷却工质,实验研究了并联硅基扩缩微通道热沉内的流体流动与强化传热特性.基于微尺度强化传热机理,设计加工了两种并联硅基扩缩微通道热沉.通过测量流体的体积流量、进出口压降与温度、热沉底面加热膜温度,并以传统矩形直通道热沉为参照,获得了并联硅基扩缩微通道热沉在恒热流边界条件和不同体积流量工况下流体流动与对流传热特性参数.结果显示:相对于矩形直通道,并联硅基扩缩微通道热沉的表面传热系数可提...
利用定向凝固多孔Cu制备了气孔呈定向规则排布的多孔Cu热沉, 对沿孔长方向长度20 mm热沉的传热性能进行了实验研究. 实验结果表明, 定向凝固多孔Cu热沉具有优异的传热性能, 当气孔率为29%, 平均孔径为400 μm时, 热沉的换热系数可以达到5 W/(cm2·K), 沿孔长垂直方向将定向凝固多孔Cu切割成沿孔长方向排列的2段后, 其换热系数可以提高到\linebreak 6.5 W/(cm2...
对传统圆形微针肋进行了优化,设计了3种不同尾角的水滴形微针肋热沉,并以去离子水为工质,实验研究了各热沉流动阻力和传热特性.结果表明:3种尾角针肋中,尾角为60°时减阻效果最好.水滴形针肋的流线型结构可以改善尾部流动分布,推迟流动由层流向过度区流的转变,且尾角越小效果越明显.不同体积流量下,水滴形针肋的最优尾角有所不同.在实验中,雷诺数范围在200~1000内,尾角为60°的水滴形针肋热沉强化换热效...
提出一种主动式多孔微热沉系统来实现高热流密度电子元器件封装散热的需求,分析了多孔微热沉系统的工作原理和特点。对多孔微热沉进行了高热流密度下的流动与传热实验研究,实验结果表明微热沉在高热流密度加热下能较快达到平衡;微泵驱动循环水流量为5.1cm3/s时,多孔微热沉的散热热量达到200 W,散热热流高达100 W/cm2,对应节点温度为55.8℃,系统压降为17.7kPa;Nu数随Re数增加而增加,R...

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