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两种系统级单粒子效应容错方法性能仿真分析
单粒子翻转效应 容错 失效率 仿真分析
2013/8/25
基于VLSI的信息处理系统空间应用时容易遭受单粒子翻转效应(SEU:Single Event Upset)的影响。基于结构冗余的三模冗余(TMR:Three Module Redundancy)和基于信息冗余的错误检纠错(EDAC:Error Detection and Correction)是两种常见的系统级抗单粒子翻转的容错方法,被广泛应用于空间信息处理系统中。从可靠性改进、存储资源占用、硬件...