搜索结果: 1-15 共查到“知识要闻 仪器科学与技术 芯片”相关记录18条 . 查询时间(0.157 秒)
中国科学院半导体所在汗液氨基酸多模态传感芯片及系统研制取得新进展（图）
汗液氨基酸 多模态传感芯片 系统
2024/2/28
汗液作为最容易获得的体液之一，其中富含有大量与健康相关的生物标记物可用于无创监测，近2024年来受到了可穿戴健康电子领域的极大关注。苯丙氨酸作为人体的八大必需氨基酸之一，大量存在于人体组织和体液中，对个体的智力发育、健康维持、免疫反应等方面十分重要。但是，由于缺乏合适的高灵敏度检测方式以及可靠的汗液-血液苯丙氨酸水平相关性研究依据，汗液中的苯丙氨酸很少被可穿戴汗液生物传感技术探索开发作为生物标记物...
同惠电子与东南大学合作共建先进功率芯片测试技术联合研发中心
芯片测试 电子测量仪器 先进功率芯片
2023/4/12
2023年3月21日，同惠电子(833509)发布公告称，公司与东南大学于2023年3月20日签署了合作协议，双方将共建先进功率芯片测试技术联合研发中心。
纳芯微电子（以下简称“纳芯微”）与大陆集团和曲阜天博集团共同投资的陆博汽车电子（曲阜）有限公司（以下简称“陆博”）宣布产品合作，双方就乘用车关键零部件轮速传感器本土化项目签署产品合作协议，开拓在技术与安全领域的深度合作，旨在共同推进我国汽车芯片的国产化进程，保障供应链稳健安全。
中国科学院半导体研究所吴南健研究员、刘力源研究员带领的技术团队长期致力于高速成像芯片研究，并取得一系列重要进展。采用梯度掺杂光电二极管和非均匀掺杂传输管沟道的新型像素结构，有效降低电荷转移路径中的电荷势垒/势阱、电荷反弹效应和光电二极管中电荷残留，减小了拖尾现象。采用低功耗设计的像素信号读出电路阵列，降低了图像传感器芯片的整体功耗。研制出1000帧每秒高速低功耗CMOS图像传感芯片，发表相关方向学...
激光传感芯片国产化在合肥获突破
传感器 芯片 国产化
2022/6/24
激光传感芯片国产化取得重大突破。安徽商报融媒体记者2022年6月22日从合肥经开区获悉，日前，清华大学合肥公共安全研究院孵化的“合肥清芯传感科技有限公司”正式落地，标志着拥有自主知识产权的“安全芯”正式进入了产业化阶段。
近日，中国科学院安徽光学精密机械研究所刘勇研究员、朱灵研究员团队研发的“数字PCR生物芯片阅读仪”正式获得安徽省药品监督管理局二类医疗器械注册证（皖械注准20222220135），产品型号：DCScanner-100。这是安徽省首款获批上市的数字PCR产品，填补了安徽省数字PCR自主产品的空白。该仪器获得医疗器械注册证，为下一步临床推广应用奠定了基础。
2021TOP10芯片！华为RISC－V架构芯片发布
半导体芯片 科技实力 华为 Hi3731V110 鸿蒙系统
2022/1/27
随着社会逐渐步入信息化时代，作为信息的重要载体——芯片，已经无处不在，智能手机、电脑、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统等领域，芯片都有所应用，目前，芯片已经成为高端制造业的基石。目前，半导体芯片是世界上最难掌握的核心技术之一，是衡量一个国家科技实力的重要标准之一。如今，2021年已经过去，维科网·电子工程盘点了这一年里最受关注的十大芯片产品，让我们来看下芯片产...
中国科学院上海微系统与信息技术研究所用研制的原位TEM构效关联MEMS表征芯片技术揭示了氧化锌纳米线的纳米尺度效应（图）
原位TEM构效 MEMS 表征芯片技术 氧化锌纳米线 纳米尺度效应
2021/3/19
近日，中科院上海微系统所传感技术国家重点实验室李昕欣课题组首次采用原位电镜（TEM）观测技术并结合热力学参数测量验证，从原子级层面揭示了氧化锌纳米线纳米尺度的构效关系机理。相关成果以“Quantitative Structure–Activity Relationship of Nanowire Adsorption to SO2 Revealed by In Situ TEM Technique...
国内传感器新锐公司完成A轮融资，加速传感器芯片国产化
国内传感器 新锐公司融资 传感器芯片
2022/3/2
进入IoT时代以后，对信息采集需求的爆发促使整个传感器市场快速发展。对中国传感器产业来说，尽管已经初步形成了从研发、生产到应用的完整体系，但与国际先进水平差距依然存在，高端传感器严重依赖进口。不过，随着国内传感器新锐公司的不断崛起，这种局面有望得到改变。近日，中科银河芯公司正式对外宣布于今年12月完成了A轮融资，金浦新潮和新潮集团联合领投，中科创星和得彼投资跟投。这轮融资的完成，将使得中科银河芯加...
“像”由“芯”生：中国打造自主高端图像传感器芯片
中国 自主高端 图像传感器 芯片
2020/12/31
从小孔成像原理到胶卷冲洗、从CCD(电荷耦合器件)到CMOS(互补金属氧化物半导体)，随着科技不断进步，成像技术如今已发展到“像”由“芯”生阶段——CMOS图像传感器芯片凭借低噪声、高灵敏度、高集成度、数字化输出等优势，成为目前可见光成像领域主流的成像器件。中国对于CMOS图像传感器芯片需求量居世界第一，但是在工业检测、生命科学、天文、广电等高端装备制造领域使用的图像传感器芯片几乎全部来自进口。
dToF单光子雪崩二极管（SPAD）传感器技术是未来实现激光雷达（LiDAR）小型化、低成本、可量产的核心技术，其对光子飞行时间进行直接测量，进而转换成光子飞行距离。相比于iToF，dToF主要通过像素的脉冲输出直接进行简单的模数转换就可以得到反射回传感器的光子时间和数量，减少了功耗和运算量；并且通过调整脉冲频率和能量，可以达到比iToF更远的测量范围。dToF SPAD技术将会成为未来3D探测的...
中国科学院烟台海岸带研究所“海岸带环境分析监测与生态修复”研究团队陈令新、李博伟等为提高基于微流控纸芯片的传感装置在环境与生物分析中的分析效率、选择性、灵敏性，提升纸芯片装置上合成与分析全过程的可操作性，研究基于先进功能材料的纸基传感机制，探索了荧光传感、电化学传感以及比色传感机制在纸芯片平台上的构建，研究设计了一系列低成本、便捷化、灵敏性、选择性的快速分析方法与纸芯片装置，并用于环境与生物分析应...
我校光电工程与仪器科学学院黄火林副教授所在研究团队，在新型功率电子器件芯片领域取得重要进展，所研制的芯片综合性能接近国际先进水平。该研究团队提出一种基于Al2O3/SiON叠层介质的氮化镓场效应晶体管制造技术，通过栅区势垒层浅刻蚀工艺和界面电荷调控工程来调制器件开关阈值电压，获得+2V阈值电压的常关型功率器件，并在此基础上，在6英寸外延片上进一步实现高均匀性的大尺寸芯片晶圆制造，芯片良率高于96%...
中国科学院武汉物数所芯片原子磁强计研究取得新进展(图)
芯片化 原子磁强计 双共振 20fT/Hz1/2
2021/8/12
芯片化是原子磁强计设计的未来发展方向。2019年，中国科学院武汉物数所CPT频标组科研人员提出一种基于单束多色多偏振光与原子作用的磁强计探头设计方案，可利用芯片尺寸的微型化原子气室获取高灵敏度磁敏信号，为芯片级高精度原子磁强计设计提供了一种可行的方案。研究结果以快报形式发表在Physical Review Applied上。
