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一种低温烧结氮化硅基复相材料及其制备方法(2005)
低温烧结 电子封装 复相陶瓷
2008/12/5
该项目研究目的是提供一种用于电子封装的低温烧结AlN基复相材料及其制备方法。采用AlN粉体为主要原料,设计了硼硅酸盐系列组成的低熔点玻璃,并添加适当的烧结助剂,在850-1000℃的温度下成功制备了低温烧结AlN/玻璃复合材料。系统分析了影响烧结、热学性能、介电性能和力学性能的因素,从理论上研究了AlN颗粒度对导热性能的影响。通过设计材料的组成,提高复相材料的综合性能。使材料的热导率提高到11W...
超双疏纳米界面材料技术(2005)
超双疏 纳米界面材料
2008/11/6
该技术是在特定的表面上建造纳米尺寸几何形状互补的界面结构。由于在纳米尺寸低凹的表面可使吸附气体原子稳定存在,所以在宏观表面上相当于有一层稳定的气体薄膜,使油或水无法与材料的表面直接接触,从而使材料的表面呈现超双疏性。经过超双疏技术处理过的各种纺织材料不仅显示出卓越的超疏水、超疏油性能,而且不改变原有织物的各种性能,甚至还增加了意想不到的性能杀菌、防辐射、防霉等特殊效果。这一技术在纺织、皮革、包装...