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搜索结果: 1-3 共查到知识库 精密仪器制造 芯片相关记录3条 . 查询时间(0.246 秒)
本文讨论了纯相位硅基液晶器件(liquid crystal on silicon device,LCOS)的芯片级封装技术.包括具体基础工艺介绍、关键工艺分析及封装检测、质量控制方法等.其中详细介绍了工艺步骤中的玻璃基板和硅基板的光学预先检测、基板清洗、取向层处理、胶水涂覆、组装封装及灌注液晶工艺.同时在密封胶水涂覆、灌注液晶及如何控制器件厚度的原则问题上做出了重点阐述,最后定义了优质封装质量的纯...
针对目前数字微流控芯片驱动电压比较高的问题,本文对比传统的驱动电极结构,研制了一种可以降低驱动电压的半月形驱动电极数字微流控芯片。首先,基于介电湿润原理,分析微液滴所受介电湿润力和微液滴接触圆上有效三相接触线所对应弦长的关系。接着,对比分析了传统的方形、叉齿形驱动电极与提出的半月形驱动电极上液滴有效三相接触线所形成的弦长大小;分析得出3种驱动电极结构中半月形驱动电极所形成的有效弦长最大,从而表明半...
一种用于兰绿光10.6um红外传感元件陶质芯片及其制备方法。是一种热致发光的红外敏感的陶质芯片。主要用于将CO_2激光在10.6um的红外光转换成兰绿色可见光。它是由多元化物在惰性气氛下温度为1000-1250℃烧0.5-2小时而制成的陶质芯片

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