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1-1
共查到
“
知识要闻 3D-IC
”
相关记录1条 . 查询时间(0.093 秒)
台湾工研院与应用材料共同开发
3D
IC
核心工艺
应用材料
开发
核心
工艺
2011/11/1
全球首座
3D
IC
实验室预计将在明年年中登场,中国台湾工研院与美商应用材料公司(Applied Material)宣布进行
3D
IC
核心制程的客制化设备合作开发。这个弹性的开放制程平台,将整合
3D
IC
的主流技术穿透硅通孔(Through-sil
ic
on Vias,TSV)制程流程,缩短集成电路及芯片开发时间,协助半导体厂商迅速地将先进芯片设计导入市场,进而大幅降低初期投资。
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