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高热流密度芯片冷却用微槽道冷却热沉有限元模拟
芯片冷却 微槽道冷却热沉 有限元方法
2009/9/10
对高热流密度芯片的冷却要求进行了分析,采用有限元方法对微槽道冷却热沉的传热性能进行了数值模拟.模拟结果表明,当芯片热流密度为1.28×106 W/m2时,在给定边界条件下,芯片的最高温度为369.936 K,因此微槽道冷却热沉完全可以满足高热流芯片对温度的要求.