搜索结果: 1-14 共查到“机械制造工艺与设备 膜”相关记录14条 . 查询时间(0.296 秒)
中国科学院西北高原生物研究所专利:一种可降解无纺布膜用裁切设备
中国科学院西北高原生物研究所 专利 可降解 无纺布膜 裁切设备
2024/6/28
![](http://www.firstlight.cn/upload/imgfile/20238/8/202388104148886.jpg)
电阻蒸发镀膜机(图)
机械制造 系统工程 重点实验室
2023/8/8
中文名称:电阻蒸发镀膜机,仪器简介: ZHD-400型高性能蒸发镀膜设备,真空系统为由主阀、分子泵、机械泵组成高真空抽气系统,真空室为优质不锈钢腔室,含三对水冷蒸发电极。选用全新的工控机自控控制,具有真空度高、抽速快、基片装卸方便的特点。
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近日,中国科学院上海光学精密机械研究所激光智能制造技术研发中心顺利完成了中国航发四川燃气涡轮研究院部署的《双层壁叶片异形气膜孔制孔技术工艺攻关》项目,研究内容、技术指标符合项目合同及技术要求。本项目为国内首次实现机用单晶双层壁涡轮叶片复杂异形气膜孔的超短脉冲激光制造。
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多功能磁控溅射镀膜机(图)
多功能 溅射镀膜机 四川大学 机械工程学
2024/3/5
仪器型号:QX-500,仪器参数:极限真空度10-4Pa,工作室尺寸Φ450*450mm。性能用途:材料的微观组织观察、图像采集及评定。
采用多靶磁控溅射技术, 分别利用不同V靶功率和石墨靶功率制备一系列不同V含量和C含量的TiVN和TiVCN复合膜.利用X射线衍射仪、纳米压痕仪、高温摩擦磨损仪研究了TiVN和TiVCN复合膜的微结构、力学性能及室温和高温摩擦磨损性能.研究表明, 当V靶功率为60 W时, TiVN薄膜的硬度达到最大值, 为25.02 GPa. 在此基础上逐渐加入C元素, 当石墨靶功率为20 W时, TiVCN薄膜的...
![](http://www.firstlight.cn/upload/imfile/201112/14/hxj2011121461.jpg)
全国镀膜与表面精饰低碳技术论坛在武汉举行(图)
镀膜 表面精饰 低碳技术论坛 武汉
2011/12/14
为了推动我国表面处理行业技术不断升级,推广先进低碳表面处理工艺技术及典型节能减排技术。由中国机械工程学会表面工程分会主办、国家火炬计划环境建设项目“表面处理行业典型节能减排技术推广及平台建设”支持的“全国镀膜与表面精饰低碳技术论坛”于2011年11月15-17日在武汉召开。本次会议在中国机械工程学会2011年年会期间召开,属中国机械工程学会年会专题分会场。共有来自全国各地的70多位代表参加了本次论...
OCr18Ni12Mo2Ti合金钝化膜的俄歇能谱分析
奥氏体 不锈钢 俄歇能谱 钝化膜
2009/11/11
借助俄歇能谱对OCr18Ni12Mo2Ti合金在充氧的含氯离子硫酸溶液中所形成的钝化膜进行了分析,结果显示氧在膜的0.3-0.4mm深处富集并达到峰值,氯离子侵入钝化膜中但没有穿透膜。钝化膜中的Cr/Fe比值远比基体中的为高。
镁合金微弧氧化膜层结构
镁合金 微弧氧化 微观结构 膜层
2009/8/28
在硅酸盐碱性溶液中,采用恒电流控制模式,在电流密度为20 A/dm2时,以镁合金AZ91为基体制备微弧氧化薄膜。利用X射线衍射分析手段对制得的微弧氧化膜层进行相结构分析,通过扫描电子显微镜对氧化膜层的表面、横截面及断口等进行研究,还探讨了表面疏松层和致密层的形成机制。研究结果表明:制得的镁合金微弧氧化膜由MgO, MgSiO3和MgAl2O4等相组成;微弧氧化膜层由表面疏松层和致密层构成;镁合金微...
CVD金刚石厚膜材料的焊接技术的研究
刀具金属切削 焊接涂层刀具 涂层刀具
2008/10/9
该项目用真空钎焊和扩散焊相结合的方法,采用活性钎焊料,优选合理焊接工艺,通过原子之间的扩散和结合,使CVD金刚石厚膜与硬质合金之间形成牢固的冶金连接。CVD金刚石厚膜与硬质合金之间接头剪切强度超过200MPa,金刚石不石墨化,焊后金刚石层中无裂纹产生。金刚石刀具可实现最高的加工精度,并且这种CVD厚膜刀具的成本比天然金刚石低十几倍,与聚晶金刚石刀具成本相近,但其加工精度和刀具寿命远比聚晶金刚石高。...
利用SEM、 FESEM、AFM和 XRD对Nd:YAG脉冲激光氧化Cr膜的微观结构进行了分析。在较小的激光能量作用下,所得到的氧化物薄膜均匀生长;当激光能量较高时,氧化物薄膜呈小丘状生长模式。薄膜表面形成的纳米尺寸的楔型晶界将对下一步的刻蚀产生不良影响,这是由于较低温度下进行的激光氧化会引起较低的扩散速率和初始应力释放。小丘状氧化物生长是在较高激光能量下较高温度使Cr离子向外扩散的结果。
本文应用红外热像仪获取等离子熔射过程中基体与皮膜发生破坏时的温度场,对比分析皮膜破坏发生区域。然后从通过破坏区域的直线上温度变化曲线深入分析该区域的温度波动。实验结果表明皮膜破坏一般发生在预热后基体温度较高区域和温度较高区域向临近温度偏低区域过渡部位;温度曲线中皮膜破坏区域对应的温度极大值要高于临近区域平均温度30-50℃或者更高。实验结果为等离子熔射过程中皮膜温度监控确定了皮膜破坏预警信息和核心...
Au/NiCr/Ta多层金属膜退火后的电阻率异常增大
Au/NiCr/Ta 多层金属膜 电阻率
2008/3/13
用磁控溅射方法在Al2O3基片上沉积Au/NiCr/Ta多层金属膜, 通过X射线衍射技术研究退火前后薄膜晶体取向的变化, Auger电子能谱分析退火前后薄膜沿深度方向的元素分布, 四点探针测试退火前后薄膜电阻率. 结果表明: 退火后111Au与200Au衍射强茺相对比值减小; 薄膜表面电阻率异常增大; 退火湿度越高, 薄膜表面电阻率越大. 分析认为主要是由于Ni, Cr元素向金膜表层扩散导致薄膜表...