搜索结果: 1-15 共查到“机械工程 铅”相关记录16条 . 查询时间(0.177 秒)
近日，中国科学院合肥物质科学研究院核能安全技术研究所科研团队利用3D打印技术，实现了小型化铅基堆中一体化多管束的加工试制。一体化多管束是小型化铅基堆的核心部件，其结构紧凑，传统的加工技术可操作空间受限，变形控制与尺寸精度的要求也超出了传统机械加工与焊接的工艺技术能力。研究人员利用选区激光熔化（SLM）快速成型3D打印技术，解决了超薄壁管无缝成型、管-板连接壁厚大梯度过渡应力突变、大尺寸部件成型扭曲...
锆钛酸铅镧陶瓷光致微位移的闭环伺服控制
锆钛酸铅镧(PLZT)陶瓷 闭环伺服控制 光致形变 光驱动 微位移
2016/11/22
利用锆钛酸铅镧（PLZT）陶瓷的光致形变效应，提出了一种光控微位移伺服系统，并通过实验对其闭环伺服控制特性进行研究。建立PLZT陶瓷光致微位移闭环伺服系统的多物理场耦合数学模型，通过静态实验对光照与光停阶段PLZT陶瓷光致形变表达式进行了参数识别。搭建了PLZT陶瓷光致微位移闭环伺服控制实验平台，基于ON-OFF控制策略，在不同光照强度下对PLZT陶瓷的光致微位移进行了闭环伺服控制实验。结果表明，...
锆钛酸铅镧陶瓷光致微位移的闭环伺服控制
锆钛酸铅镧(PLZT)陶瓷 闭环伺服控制 光致形变 光驱动 微位移
2016/11/7
利用锆钛酸铅镧（PLZT）陶瓷的光致形变效应，提出了一种光控微位移伺服系统，并通过实验对其闭环伺服控制特性进行研究。建立PLZT陶瓷光致微位移闭环伺服系统的多物理场耦合数学模型，通过静态实验对光照与光停阶段PLZT陶瓷光致形变表达式进行了参数识别。搭建了PLZT陶瓷光致微位移闭环伺服控制实验平台，基于ON-OFF控制策略，在不同光照强度下对PLZT陶瓷的光致微位移进行了闭环伺服控制实验。结果表明，...
中国科学院力学研究所专利：平衡支架与配重铅块的激光焊接方法
中国科学院力学研究所 专利 支架 配重铅块 激光焊接
2024/6/13
本发明公开了一种平衡支架与配重铅块的激光焊接方法，具体为：采用激光作为焊接能量，将配重铅块焊接到平衡支架的设定位置上。本发明平衡支架与配重铅块的激光焊接方法，利用激光能量密度高，热影响区小，可控性好，焊接过程中构件热变形小的特点，实现平衡支架和配重铅块的焊接，提高平衡支架与其配重铅块的连接可靠性。
研制开发了一种钢铅粘弹性阻尼器,介绍了该种阻尼器的构造、耗能机理及特点,设计出钢铅粘弹性阻尼器试验模型,利用压剪试验机完成阻尼器试验模型在不同幅值下的低周反复荷载试验,采用Bouc-Wen 模型和双线性模型模拟了钢铅粘弹性阻尼器的滞回性能。研究结果表明:1) 钢铅粘弹性阻尼器滞回曲线光滑饱满,具有良好的耗能性能;2) 铅芯、钢芯和粘弹性材料在剪切变形过程中发挥了良好作用,提高了阻尼器水平剪力、初始...
Sn-Zn, Sn-Ag-Cu和Sn-Bi-Cu无铅焊锡合金与铜的润湿性
无铅焊料 润湿性 接触角
2009/12/11
采用静滴法对Sn-Zn, Sn-Ag-Cu, Sn-Bi-Cu锡基合金在铜基板上的润湿性进行了研究. 结果表明，Sn-Bi-Cu合金的润湿性良好，Sn-30Bi-0.5Cu合金在530 K时的接触角为26o，熔融的Sn-3Ag-0.5Cu共晶合金的接触角几乎不存在滞后性. 锡基合金中添加Bi元素可提高合金的润湿性，添加Cu元素可有效防止溶铜发生. 研究结果为无铅焊锡合金的应用提供了一定的理论依据....
无铅替代及对电子组装可靠性的影响
无铅替代 电子组装 可靠性
2009/4/2
虽然无铅技术已为企业广泛接受，无铅替代在材料和生产工艺上的变化带来一系列可靠性新问题。对界面扩散和金属间化合物、Sn须、电迁移等无铅可靠性问题进行了论述，介绍了疲劳模型和寿命预测方法，指出振动、跌落与冲击对无铅焊点的作用。为解决产品运行的长期可靠性，必须深入理解无铅连接理论和失效机制,建立产品的可靠性和寿命预测模型、求解方法和可靠性评价技术规范,最终解决电子电气产品的无铅替代及其可靠性问题。
氧化对Sn-Zn系无铅焊料润湿性的影响
Sn-Zn合金 无铅焊料 氧化 润湿性
2010/3/16
制备不同Zn含量的Sn-Zn系合金粉末，分别在室温和120 ℃下进行合金氧化实验，用质量增加测量法考察合金氧化动力学行为，用XRD检测氧化产物的物相，并测量向熔融松香中加入不同量的ZnO时体系的黏度随时间的变化。结果表明：固态Sn-Zn合金的氧化产物为SnO2和ZnO，并呈现致密氧化膜的特征；Sn-Zn合金的氧化速率随着Zn含量的增加而加快。过量的ZnO可使松香发生稠化。根据以上结果提出，在钎焊过...
本项目以Sn-Cu、Sn-Zn、Sn-Ag系为基础，设计了三种新型合金配方。采用稀土掺杂和多段熔炼等技术，有效解决了Sn-Cu和Sn-Zn系存在的润湿性、防腐性等技术难题，使这些合金焊料达实用化要求。开发卧式熔炼、铸造全自动一体化的新型设备，从而实现熔炼、铸造的全自动化操作，确保合金成份稳定性与结晶均一性，消除人为因素。开发出合金料的雾化制粉设备、工艺，实现焊膏的生产。无铅焊接材料主要用在电子器械...
微电子封装无铅钎焊的可靠性研究
无铅钎料 无铅钎焊 微电子封装 可靠性
2008/4/1
微电子封装材料的无铅化就是目前微电子封装技术的发展方向之一，微电子封装材料的无铅化对产品的质量可靠性带来的影响与有铅钎料封装时代不同，所以对此影响进行研究，并据此选择产品生产过程中合适的无铅钎料，制定适当的生产工艺评估标准来提高产品的可靠性有着较大的现实意义。阐述了微电子封装采用无铅钎料的必要性，概述了无铅钎料的研究现状，并着重分析讨论了微电子封装无铅钎焊的可靠性问题。
介绍了无铅钎料开发和应用上存在的一些问题和基本要求，通过分析国内外Sn-Ag、Sn-Bi、Sn-Zn、Sn-In几大合金系无铅钎料的合金元素、微观组织、润湿性、熔点、腐蚀行为等方面，逐一阐述了近几年来无铅钎料的研究动态和发展趋势，以期为今后无铅钎料开发和应用提供一些有益指导。
Au80Sn20无铅钎料的可靠性研究
无铅钎料 Au80Sn20 可靠性 力学性能
2008/3/28
随着电子产品小型化、无铅化的发展，对焊接材料提出了更高的要求。无铅钎料Au80Sn20由于具有优良的力学性能，在高可靠性气密封
装和芯片焊接中被广泛应用。综述了近几年来Au80Sn20的发展状况，重点介绍了该焊料的可靠性研究。
高温退火过程中铅合金晶界特征分布的演化
铅合金 晶界特征分布 形变热处理
2008/3/13
应用电子背散射衍射(EBSD)和取向成像显微(OIM)技术, 对经过不同形变及热处理的铅合金样品晶界特征分布(GBCD)进行了分析. 研究结果表明: 进行合适的冷轧后在高温(0.9Tm)短时间退火, 可将铅合金的低∑(∑≤29)重位点阵(CSL)晶界比例提高到70%以上. 回复过程中形成∑1晶界的同时, 也出现了∑3晶界, ∑3晶界在再结晶的初期过程中得到发展, 这是提高低 ∑CSL晶界比例的主要...
无铅新型焊机研制成功
无铅新型焊机 精密机械 环保
2006/9/29
中国焊接资讯网2006年9月28日报道 为适应当今电子产品向无铅化环保型发展的趋势，由中国科学院西安光学精密机械研究所创办并控股的中科麦特电子技术设备有限公司近期研制开发出一种新型无铅波峰焊机。该产品的研制成功首先实现最小120mm、最大350mm的可调波峰宽度，并采用了PCB传输速度的闭环控制、导轨宽度的电动闭环调整、人机对话功能的喷雾系统等多项创新性技术成果。