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SnAg及SnAgCu无铅焊料接头中金属间化合物在时效中的演变
无铅焊料 金属间化合物 时效
2009/8/27
对SnAg共晶合金及SnAgCu共晶合金无铅焊料与Cu或Ni/Cu或Au/Ni/Cu衬底经钎焊方法焊接后，在焊接界面和焊料内部形成的金属间化合物(IMC)的类型、形貌和分布形式，以及焊接接头在随后时效过程中IMC的类型、成分和形貌的演变规律进行综述。分析结果表明，在钎焊过程中，IMC的类型与焊料成分有关，与衬底金属在焊料合金中的溶解度及扩散速度有关；IMC的形貌与加热温度、冷却速度及焊接界面的温度...
电子和光子封装无铅钎料的研究和应用进展
金属材料 电子和光子封装 无铅钎料 可靠性
2009/3/2
对目前国内外电子和光子封装用无铅钎料研究和应用的新进展和发展趋势进行了回顾、评述和展望,重点评述了无铅钎料的种类和钎焊接头的力学性能、封装结构的可靠性和耐久性,以及目前出现的影响电子封装可靠性的一些新问题(如电迁移和锡须问题).对光子封装钎料和相关钎焊工艺也进行了简要评述.最后,探讨了电子和光子封装无铅钎料及其可靠性和耐久性研究的发展趋势.