搜索结果: 1-11 共查到“工学 MLCC”相关记录11条 . 查询时间(0.125 秒)
村田开发出首款006003超小尺寸MLCC（图）
村田 超小尺寸 MLCC 陶瓷电容器
2024/10/14
2024年9月19日，株式会社村田制作所在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%。该产品用于面向小型移动设备的各种模块和可穿戴设备，预计将于2024年末开始提供样品。
MLCC关键制造环节——丝网印刷内电极（图）
MLCC 丝网印刷 电极
2024/10/15
丝网印刷工艺广泛地应用于电子行业，在片式多层陶瓷电容器（MLCC）的生产中，丝网印刷是一个极为重要的制造环节。MLCC由内电极，外电极、介质(陶瓷)三部分组成。其中，内电极是利用丝网印刷原理，在陶瓷介质膜片上，将内电极浆料印刷成一定形状与尺寸的内电极图形，并利用错位、叠印的方式形成MLCC内电极结构。
多层陶瓷技术MLCC、LTCC、HTCC的区别
多层陶瓷 MLCC LTCC HTCC
2024/10/17
多层陶瓷技术（multilayer ceramic，MLC）是现代电子工业中广泛使用的一种技术，用于制造多层电容器和其他电子组件。MLCC（多层陶瓷电容器）、LTCC（低温共烧陶瓷）和HTCC（高温共烧陶瓷）是三种主要的多层陶瓷技术，它们的区别主要在于材料、烧结温度、制造工艺以及应用领域。
MLCC制造中离型膜的应用（图）
MLCC 离型膜 陶瓷介质
2024/10/17
MLCC离型膜是MLCC生产制造过程中的核心耗材。MLCC生产过程中会耗用大量MLCC离型膜，MLCC通常需要堆叠300~1000层陶瓷介质，每一层陶瓷介质的形成均需要相同的离型膜，根据研究机构测算，2022~2025年全球MLCC离型膜市场规模将从267亿元增至335亿元，CAGR约8%。
2024年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展论坛暨中国MLCC行业年会在大连召开（图）
陶瓷电容器 产业发展 MLCC 大连
2024/10/18
2024年4月24-26日，由中国电子元件行业协会、大连金普新区管理委员会联合主办，中国电子元件行业协会科学技术委员会、中国电子元件行业协会电容器分会、大连达利凯普科技股份公司承办，大连海外华昇电子科技有限公司、北京元六鸿远电子科技股份有限公司协办的“2024年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展论坛暨中国MLCC行业年会”在辽宁大连召开。
陶瓷电容器被誉为“电子工业大米”，是用量最大的电子元器件，尤其是广泛应用于智能手机、纯电动汽车（EV）、医疗器械、防卫产品、通信基础设施的多层陶瓷电容器（MLCC），技术含量高，生产难度大，受到业内外的高度关注。2023年10月11日，日本政府已将MLCC列入《经济安全保障推进法》要求稳定供应的“特定重要物资”，加以重点扶持，以期避免因MLCC供应中断带来阻碍日本经济活动的重大风险。而我国是MLC...
2009年中电元协电容器分会MLCC专业委员会年会暨中国MLCC联合体第二十一届年会暨将于2009年9月底在杭州召开，本届年会拟推出技术交流专题内容，我们热情邀请来自生产和应用企业的领导和技术人员参加会议并交流产业界的实用技术和发展趋势，更欢迎国内外高校和研究机构的研究人员来交流研究成果，共同围绕MLCC技术发展、当前面临关键问题及解决办法等主题开展研讨。秘书处现面向全国征文，欢迎MLCC制造及相...
温度稳定型X7R MLCC材料
温度稳定型 X7R MLCC 材料
2008/12/30
采用化学法或固相法合成技术，通过复合多元掺杂，制备BaTiO3基，PMN-BT-PT和PMW-PNN-PT等X7R瓷料组成。BaTiO3基X7R402陶瓷材料室温介电常数ε25℃=4000∽4600，介质损耗tgδ≤150×10-4，绝缘电阻率ρ≥1012Ω-㎝，容温变化率△C/C（-55℃∽+125℃）≤±15%,细晶（晶粒直径≤1μm）击穿场强Eb≥10KV/mm，各项性能符合EIA标准，烧成...
新一代高性能低成本多层陶瓷片式电容器（MLCC）材料与工艺
多层陶瓷 片式电容器 MLCC
2008/12/18
该课题组在高性能低成本大容量贱金属内电极片式电容（BME MLCC）、大容量高可靠高稳定性军用片式电容材料及其制备技术方面取得了高水平的研究成果和自主知识产权的专利。 突破了新一代高性能BME MLCC薄层化、微型化关键技术：纳米粉体技术（30?100nm）；亚微米级细晶化技术（陶瓷晶粒100?400 nm）；微米级薄层流延技术（单层膜厚度 3?5μm）和高层数叠层技术。已研制出具有自主知识产权的...
期刊信息
篇名
A Study on Nanometer-Sized BaTiO3-Based Dielectric for Ni-MLCC with Y5V Specification
语种
英文
撰写或编译
作者
Zhen Ji,Zhigang Xiao,Sen Wang,Yousong Gu,Yue Zhang
第一作者单位
刊物名称
Materials Science Forum
页面
4...
MLCC用高介电常数陶瓷介质材料的研究现状及发展趋势
2007/7/28
期刊信息
篇名
MLCC用高介电常数陶瓷介质材料的研究现状及发展趋势
语种
中文
撰写或编译
作者
王森,纪箴,张跃,周成
第一作者单位
刊物名称
材料与冶金学报
页面
2003 (5)：44-46
出版日期
2003年
月
日
文章标识(ISSN)
相关项目
Ca系α“-Sialon陶瓷纳米力学特性及磨损微观机理