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基于HALCON的贴片IC焊接缺陷检测算法研究
机器视觉 HALCON 焊点缺陷 检测
2020/9/24
针对PCB板在装配过程中贴片IC焊接缺陷检测难度大，提出了一种基于机器视觉的贴片IC焊接缺陷检测算法。构建了贴片IC焊接检测系统，基于图像增强、图像滤波预处理，阈值分割、形态学处理等图像分割及焊点缺陷模式识别的算法实现电路板中贴片IC主要焊接缺陷的精确检测。实验结果表明：该系统可以实现PCB板贴片IC焊接的桥接、漏焊缺陷的自动检测，其检测一副图像的平均时间约为150 ms，检测准确率为98.7%。...
基于Halcon的太阳能硅片缺陷检测
太阳能硅片 Halcon10.1 孔洞 脏污 断栅
2014/7/4
随着太阳硅片朝着高性能方向发展，对太阳能硅片表面质量检测提出了更高的要求。基于机器视觉软件Halcon10.1可对太阳能硅片缺陷进行可靠的快速检测。本文利用德国MVTec公司的视觉软件Halcon10.1，实现对太阳能硅片隐裂、孔洞、脏污、断栅等缺陷快速地检测出来。实验表明，利用该技术能够提高对太阳能硅片崩边、隐裂、断栅等缺陷检测效率。