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中国科学院化学所在印刷光学生物芯片检测外泌体方面获进展（图）
光学生物 芯片检测
2023/12/25
外泌体是直径为40 nm-160 nm的胞外囊泡。外泌体因携带大量母细胞的生物信息，在细胞间通讯中具有重要作用，被视为下一代的癌症生物标志物。传统检测外泌体的方法存在耗时长、灵敏度低等问题，因此亟需发展快速、灵敏且可同时检测多种外泌体的新方法。
中国科学院化学研究所宋延林课题组在印刷光学生物芯片检测外泌体方面取得新进展（图）
宋延林 光学生物 芯片检测
2024/1/14
外泌体是直径为40 nm-160 nm的胞外囊泡，因携带大量母细胞的生物信息，在细胞间通讯中起着重要作用，被视为下一代的癌症生物标志物。传统检测外泌体的方法存在耗时长、灵敏度低等问题，因此，迫切需要发展一种快速、灵敏且可同时检测多种外泌体的新方法。
上海技物所在片上红外光电逻辑门智能芯片研究方面取得进展（图）
红外光电 智能芯片
2023/11/29
2023年11月6日，中国科学院上海技术物理研究所红外科学与技术重点实验室（红外物理国家重点实验室）胡伟达团队联合国科大杭州高等研究院和浙江大学团队在片上红外光电逻辑门智能芯片研究方面取得了重要进展。成果以“On-chip optoelectronic logic gates operating in the telecom band”为题发表在Nature Photonics上。该工作得到了中国...
中国科学院福建物质结构研究所专利：一种超辐射发光二极管芯片
中国科大在集成光子芯片上实现人工合成非线性效应（图）
集成光子芯片 合成非线性 量子纠缠
2022/11/14
中国科学技术大学郭光灿院士团队在集成光子芯片量子器件的研究中取得重要进展。该团队邹长铃、李明研究组提出人工合成光学非线性过程的通用方法，在集成芯片微腔中实验观测到高效率的合成高阶非线性过程，并展示了其在跨波段量子纠缠光源中的应用潜力。相关成果以“Synthetic five-wave mixing in an integrated microcavity for visible-telecom e...
中国科学院上海微系统与信息技术研究所实现基于III-V族量子点确定性量子光源和CMOS兼容碳化硅的混合集成光量子学芯片（图）
III-V族量子点 量子光源 CMOS兼容碳化硅 集成光量子学芯片
2022/9/8
近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中科院物理研究所研究人员合作，实现基于III-V族量子点确定性量子光源和CMOS兼容碳化硅的混合集成光量子学芯片。通过设计双层波导耦合器和1×2多模干涉仪（Multimode interferometer, MMI），研究团队实现了混合量子光子芯片中确定性单光子的高效路由，以及对确定性单光子二阶关联函数的片上实验测量。相关研究成果于近日以Hybrid i...
北京大学物理学院、人工微结构和介观物理国家重点实验室、纳光电子前沿科学中心王剑威研究员、何琼毅研究员和龚旗煌院士等与中国科学院微电子研究所、首都师范大学和奥地利科学院合作在光量子芯片上多路径波粒二象性研究中取得重要科学进展。他们实现了一款大规模集成的可编程硅基光量子芯片，在量子延迟选择实验框架下，将波粒二象性的互补性关系推广至多路复杂量子体系。
多通道量子频率转换芯片在量子信息技术领域，尤其是单光子成像与远距离量子存储器方面具有十分重要的作用。在国家科技计划的支持下，济南量子技术研究院与中国科学技术大学研究人员合作，成功研制出了国际首个集成化的多通道量子频率转换芯片。该芯片由34通道波导及34通道的光纤阵列进行双端耦合封装而成，用于1550 nm波段单光子信号和1950 nm波段泵浦光进行非线性和频。该芯片基于逆向质子交换的周期性极化铌酸...
北京大学极端光学团队国际合作实现大规模硅基集成高维光量子芯片（图）
北京大学 极端光学 硅基集成 高维光量子芯片
2018/3/20
实现功能强大的量子信息处理芯片是当前量子科技革命的关键。一个由布里斯托尔大学物理系量子光学中心、北京大学“极端光学创新研究团队”等单位组成的国际合作团队，于2018年3月8日在国际顶级学术期刊《科学》（Science）上报告利用大规模集成硅基纳米光量子芯片技术，实现对高维度光量子纠缠体系的高精度和普适化量子调控和量子测量。集成光学量子芯片技术基于量子力学基本物理原理，使用半导体微纳加工工艺实现单片...
武汉大学动力与机械学院刘胜教授团队在高效率倒装结构发光二极管（LED）研究领域取得新进展，研究成果在光学领域著名期刊Optics Express（《光学快报》）发表。论文题为Numerical and experimental investigation of GaN-based flip-chip light-emitting diodes with highly reflective Ag/T...
在中国科学院B类战略性先导科技专项“大规模光子集成芯片”支持下，中科院西安光学精密机械研究所与国外多家科研机构合作，利用西光研制的光子芯片，基于微谐振腔中多个高纯度频率模式相干叠加的独特方案，解决了片上高维纠缠双光子态制备与控制的国际难题，证实了利用10级纠缠双光子态实现超100维的片上量子系统，并通过频率操控实现了对量子态的灵活控制。相关成果于2017年6月发表在《自然》（Nature）上。
中国科学技术大学郭光灿院士领导的中国科学院量子信息重点实验室首次研制成功硅基导膜量子集成芯片。该实验室任希锋研究组近日在量子集成光学芯片研究上取得重要进展，他们和浙江大学光电学院现代光学仪器国家重点实验室戴道锌教授合作，在硅光子集成芯片上首次利用硅纳米光波导本征模式作为量子信息编码的新维度，实现了单光子态和量子纠缠态在偏振、路径、波导模式等不同自由度之间的相干转换，其干涉可见度均超过90%，为集成...
中国科学院化学研究所在光子晶体多底物传感芯片方面取得重要进展（图）
多底物识别 传感
2016/6/17
多底物识别和传感在临床诊断、生物筛选、食品工业、气体监测等领域有着广泛应用。识别过程的关键在于获取丰富的传感信息，传统的多底物传感阵列需要使用大量检测分子或指示剂才能实现，因而涉及到复杂的分子设计与合成，以及繁琐的化合物筛选工作。因此，制备简单高效的传感芯片是多底物识别的一个重要发展方向。
近日，中国科学院深圳先进技术研究院研究员喻学锋与香港城市大学教授朱剑豪合作，在纳米自组装三维超晶格光学芯片领域取得新突破。相关论文Evaporative Self-Assembly of Gold Nanorods into Macroscopic 3D Plasmonic Superlattice Arrays (DOI: 10.1002/adma.201505617) 已被材料学刊物...
河北省承担的国家国际科技合作项目“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”通过验收
国际科技合作项目 芯片 技术
2014/9/10
近日，受科技部国际合作司委托，河北省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行了验收。通过审阅项目技术资料、现场查看、质疑答辩等程序，该项目得到了省内外技术专家的高度评价，并顺利通过验收。