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在摩尔比为2:1的AlCl3-[bmim]Cl离子液体中，加入一定量的甲苯，控制阴极电流密度，在基体铁片上获得银白色和平整致密的铝镀层。循环伏安实验表明离子液体中沉积铝源于Al2Cl7- 的还原，还原峰电位为-0.34 V；当电流密度为20 mA/cm2时，最大电流效率达97%；所得铝镀层的厚度与电镀时间呈抛物线关系；在电流密度小于 35 mA/cm2时，镀层厚度随电流密度增大呈逐渐递增趋势；扫描...
德国研发聚合物抗静电镀膜新法
德国 聚合物抗静电镀膜新法
2010/6/21
德国弗劳恩霍夫材料与射线技术研究所14日发表公报说，该所研发了一种低成本、技术简便的聚合物抗静电镀膜新方法。非导电聚合物上的静电现象十分普遍，如汽车燃油管路静电等，这种静电现象容易导致火灾或爆炸等严重后果。因此，为聚合物镀上防静电膜是常见的做法。
金秋十月的长沙，风光秀美，山水迷人，生机勃勃。随着长株潭城市群成为全国资源节约型和环境友好型社会建设综合配套改革试验区，国际资本和沿海产业加快向中部转移，必将促进该地区快速全面发展。与此同时，制造业步入发展高峰期，与之配套的表面处理需求量与日俱增，发展潜力巨大。为此，由中国机械工程学会表面工程分会主办，湖南省机械工程学会表面工程分会协办的“首届全国电镀与精饰四新推广应用会暨化学镀技术交流会”于20...
电沉积制备Ni-P非晶态催化电极上的析氢反应
电沉积 Ni-P合金 非晶态
2009/11/12
用直接电沉积法在室温下制备出不同磷含量的Ni-P合金电极，用恒电流极化法研究了电极在20℃的1 mol/L KOH溶液中作为析氢反应阴极的催化性能，并用XRD及SEM方法研究了Ni-P合金镀层的组织结构. 实验结果表明，磷含量为8.49 at%的Ni-P合金电极具有优良的催化性能，在150 mA/cm2的电流密度下，析氢反应过电位最低，约为95 mV, 比纯镍电极低342 mV, 低电流密度区的T...
提出了一种低温化学镀镍工艺，可在７０℃下进行，槽液稳定，沉积速率不小于１０μｍ／ｈ使寿命达５个周期以上，并得到磷的质量分数为０．０２－０．０５的Ｎｉ－Ｐ合金镀层。Ｈ２ＰＯ２＾－和Ｎｉ＾２＋影响沉积速率的反应级数分别为０．３和０．３４，Ｈ２ＰＯ２＾－的平均利用效率为０．７６。
硫酸盐酸性镀液中碳纤维电镀铜
碳纤维 预处理 润湿性
2009/11/10
针对在硫酸铜酸性镀铜液中碳纤维电镀出现的镀层粗糙、"黑心"等问题，研究了纤维预处理、镀液成分和电解规范对镀层的影响，确定了合适的碳纤维电镀铜工艺. 预处理采用空气高温氧化和硝酸粗化氧化，SEM和XPS分析显示，预处理后碳纤维表面粗糙度增加，并且存在大量亲水性含氧官能团. 讨论了镀液中游离硫酸浓度、有机添加剂及Cl-等对镀铜层质量的影响，并采用SEM, XRD等方法考察了镀层质量. 结果表明，在Cu...
六方BN微颗粒表面化学镀镍
BN微颗粒 化学镀镍 氨配合体系
2009/11/10
研究了以肼为还原剂、氨为配合剂的六方BN微颗粒表面化学镀纯镍反应新体系. 热力学计算表明，此镀镍体系是可行的. 实验发现，新的镀液体系比传统酒石酸盐镀液体系具有更好的热稳定性和化学稳定性. 镀层的XRD分析表明，不同体系镀层相结构相同. SEM观测和EDS分析显示，新体系镀层更为致密.
六方BN微颗粒表面化学镀镍的动力学
动力学 化学镀镍 氮化硼
2009/11/10
研究了平均粒径为104 mm的BN颗粒表面以肼为还原剂的微镀镍过程中镍沉积量随时间的变化规律；分析了温度、添加剂等对沉积镍动力学规律的影响；不同沉积时刻取样观测表面沉积金属镍颗粒的SEM形貌，并进一步分析验证了动力学规律.
球形氢氧化镍表面镀覆钴的结构与电极1C倍率放电容量
氢氧化镍 化学镀钴 1C倍率放电容量
2009/11/10
采用水合联氨或次亚磷酸氢钠作还原剂，分别在酒石酸钾钠和氨的配合体系中镀覆球形氢氧化镍，对一定金属钴镀覆量下的产物进行了XRD和SEM分析与观测. 制成的粘结式电极的1 C倍率大电流放电容量测量结果表明，镀覆钴可提高放电容量11%~32%.
乳化法明胶亚微米粒子的制备
乳化法 明胶 亚微米粒子
2009/11/10
以A型明胶为原料，石蜡油为油相，采用乳化化学交联方法制备了明胶亚微米粒子. 用扫描电子显微镜(SEM)观察了明胶亚微米粒子的形貌和粒径. 研究了影响微球粒径的多种因素，包括明胶溶液浓度、乳化搅拌速度、乳化温度、乳化剂和固化剂. 结果表明，采用戊二醛为固化剂、增加明胶的浓度、提高乳化搅拌速度、使用混合性的乳化剂都有利于降低明胶粒子的粒径. 此外，对制备工艺进行了优化，并在7000 r/min左右高速...
稳恒磁场下CuCo颗粒膜电沉积制备与巨磁电阻效应
CuCo颗粒膜 巨磁电阻效应 稳恒磁场
2009/11/4
在稳恒磁场下电沉积制备了CuCo功能膜材料. 用SEM和XRD对镀层组分、微观结构进行观察和分析，并测量了膜层的巨磁电阻效应. 颗粒膜的组成随磁场强度变化而改变，0.6~0.8 T下沉积的膜层中Co含量较高，更强磁场反而抑制了Co的沉积. 施加磁场能使膜层晶粒更加致密，0.6 T磁场下制备的膜层晶粒较小，并使膜层(111)晶面择优取向增强. 磁阻测试表明，0.6 T磁场下制备的CuCo颗粒膜经真空...
TiO2／Ag纳米抗菌材料
纳米材料 无机抗茵剂 二氧化钛
2009/10/29
以工业级普通二氧化钛和硝酸银为原料，经溶解、净化及沉淀等过程制备了TiOz／Ag系纳米复合抗茵材料。抗茵检验表明，该抗茵材料浓度100 mg·L_。，作用60 min，对大肠杆茵、金黄色葡萄球茵和白色念珠茵的抑杀率均可达99．O 以上，同时，表明该抗茵材料具有良好的抗茵持久性。
磁性ICF玻璃靶丸的化学镀工艺
ICF玻璃靶丸 磁性 学镀 工艺
2009/8/24
采用化学镀工艺在ICF玻璃靶丸表面包覆了一层磁性的Ni-P合金镀层，制备出磁性ICF玻璃靶丸。研究了化学镀主盐质量浓度、还原剂质量浓度、络合剂质量浓度、施镀温度及镀液pH值对沉积速率与镀液稳定性的影响，获得了化学镀制备磁性ICF玻璃靶丸的最佳工艺为：主盐硫酸镍30 g/L，还原剂次亚磷酸钠30 g/L，络合剂柠檬酸钠50 g/L，pH值10，温度(40±2) ℃。
Mo粉表面化学镀Cu及其反应机理
化学镀Cu Mo粉 Cu/Mo复合粉体
2009/7/3
利用Sn--Pd催化体系在Mo粉表面化学镀Cu制备了Cu/Mo复合粉体, 利用XRD, SEM, EDS和XPS对复合粉体的成分及形貌进行了分析. 利用XPS分析了Mo粉表面化学镀Cu过程中不同阶段元素价态的变化. 解释了化学镀Cu过程中纳米Pd粒子的形成及其对Cu沉积的催化作用.