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关于召开《成都集成电路》杂志传感器芯片专题研讨会的通知
成都集成电路 传感器芯片 专题研讨会 通知
2022/10/25
《成都集成电路》是由成都市集成电路行业协会主办的成都地区首本集成电路领域专业杂志，专为成都市集成电路产业服务。杂志每期以专题的形式，关注现阶段集成电路产业重要领域，报道行业新发展、新技术、新应用、新产品，为政府主管部门、企业决策者和从业人员提供有价值的信息。为使杂志内容紧跟产业发展趋势，立足产业技术前沿，同时更好地突出成都产业特色，现诚邀成都市传感器芯片领域集成电路企业专家参加本次研讨会。
2021TOP10芯片！华为RISC－V架构芯片发布
半导体芯片 科技实力 华为 Hi3731V110 鸿蒙系统
2022/1/27
随着社会逐渐步入信息化时代，作为信息的重要载体——芯片，已经无处不在，智能手机、电脑、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统等领域，芯片都有所应用，目前，芯片已经成为高端制造业的基石。目前，半导体芯片是世界上最难掌握的核心技术之一，是衡量一个国家科技实力的重要标准之一。如今，2021年已经过去，维科网·电子工程盘点了这一年里最受关注的十大芯片产品，让我们来看下芯片产...
中国科学院上海微系统与信息技术研究所用研制的原位TEM构效关联MEMS表征芯片技术揭示了氧化锌纳米线的纳米尺度效应（图）
原位TEM构效 MEMS 表征芯片技术 氧化锌纳米线 纳米尺度效应
2021/3/19
近日，中科院上海微系统所传感技术国家重点实验室李昕欣课题组首次采用原位电镜（TEM）观测技术并结合热力学参数测量验证，从原子级层面揭示了氧化锌纳米线纳米尺度的构效关系机理。相关成果以“Quantitative Structure–Activity Relationship of Nanowire Adsorption to SO2 Revealed by In Situ TEM Technique...
国内传感器新锐公司完成A轮融资，加速传感器芯片国产化
国内传感器 新锐公司融资 传感器芯片
2022/3/2
进入IoT时代以后，对信息采集需求的爆发促使整个传感器市场快速发展。对中国传感器产业来说，尽管已经初步形成了从研发、生产到应用的完整体系，但与国际先进水平差距依然存在，高端传感器严重依赖进口。不过，随着国内传感器新锐公司的不断崛起，这种局面有望得到改变。近日，中科银河芯公司正式对外宣布于今年12月完成了A轮融资，金浦新潮和新潮集团联合领投，中科创星和得彼投资跟投。这轮融资的完成，将使得中科银河芯加...
“像”由“芯”生：中国打造自主高端图像传感器芯片
中国 自主高端 图像传感器 芯片
2020/12/31
从小孔成像原理到胶卷冲洗、从CCD(电荷耦合器件)到CMOS(互补金属氧化物半导体)，随着科技不断进步，成像技术如今已发展到“像”由“芯”生阶段——CMOS图像传感器芯片凭借低噪声、高灵敏度、高集成度、数字化输出等优势，成为目前可见光成像领域主流的成像器件。中国对于CMOS图像传感器芯片需求量居世界第一，但是在工业检测、生命科学、天文、广电等高端装备制造领域使用的图像传感器芯片几乎全部来自进口。
据英国剑桥大学官网近日报道，该校科研人员和美国科学家携手，开发出一种可以模仿人类细胞膜的“芯片上的膜”（membrane on a chip），它可以连续监测药物和感染因子与人体细胞的相互作用，有望加快新冠肺炎候选药物筛选工作的进度。研究人员称，他们最近的研究重点是新冠肺炎如何攻击人类细胞膜，以及如何将其阻断。他们希望研制出一种传感器，既能保留细胞膜的结构、流动性和控制离子运动的所有关键特征，同时...
dToF单光子雪崩二极管（SPAD）传感器技术是未来实现激光雷达（LiDAR）小型化、低成本、可量产的核心技术，其对光子飞行时间进行直接测量，进而转换成光子飞行距离。相比于iToF，dToF主要通过像素的脉冲输出直接进行简单的模数转换就可以得到反射回传感器的光子时间和数量，减少了功耗和运算量；并且通过调整脉冲频率和能量，可以达到比iToF更远的测量范围。dToF SPAD技术将会成为未来3D探测的...
中国科学院烟台海岸带研究所“海岸带环境分析监测与生态修复”研究团队陈令新、李博伟等为提高基于微流控纸芯片的传感装置在环境与生物分析中的分析效率、选择性、灵敏性，提升纸芯片装置上合成与分析全过程的可操作性，研究基于先进功能材料的纸基传感机制，探索了荧光传感、电化学传感以及比色传感机制在纸芯片平台上的构建，研究设计了一系列低成本、便捷化、灵敏性、选择性的快速分析方法与纸芯片装置，并用于环境与生物分析应...
我校光电工程与仪器科学学院黄火林副教授所在研究团队，在新型功率电子器件芯片领域取得重要进展，所研制的芯片综合性能接近国际先进水平。该研究团队提出一种基于Al2O3/SiON叠层介质的氮化镓场效应晶体管制造技术，通过栅区势垒层浅刻蚀工艺和界面电荷调控工程来调制器件开关阈值电压，获得+2V阈值电压的常关型功率器件，并在此基础上，在6英寸外延片上进一步实现高均匀性的大尺寸芯片晶圆制造，芯片良率高于96%...
中国科学院武汉物数所芯片原子磁强计研究取得新进展(图)
芯片化 原子磁强计 双共振 20fT/Hz1/2
2021/8/12
芯片化是原子磁强计设计的未来发展方向。2019年，中国科学院武汉物数所CPT频标组科研人员提出一种基于单束多色多偏振光与原子作用的磁强计探头设计方案，可利用芯片尺寸的微型化原子气室获取高灵敏度磁敏信号，为芯片级高精度原子磁强计设计提供了一种可行的方案。研究结果以快报形式发表在Physical Review Applied上。
大连理工大学黄辉教授课题组发明了无漏电流“纳米线桥接生长技术”，解决了纳米线器件的排列组装、电极接触及材料稳定性问题，研制出高可靠性（8个月电阻变化率<0.8%）、低功耗（可室温工作）及高灵敏度（NO2检测限0.5ppb）的GaN纳米线气体传感器，该传感器可推广至生物检测以及应力应变检测等，实验结果发表在国际纳米领域顶级期刊“Nano Letters” 。
SERS检测技术因其免标记、灵敏度高、检测速度快、无损等优点，在食品安全、生命科学、环境监测等领域等得到广泛应用。通常，具有小于10nm的窄间隙的贵金属纳米结构表面的等离子体共振效应可以引起非常有效的SERS信号，而液滴挥发自组装技术是一种可有效构建此种窄间隙结构的三维超晶格贵金属纳米阵列的方法。课题组成员唐思莹、李鹏辉和李泳等利用这一技术，成功制备了一种磁性可移动的SERS芯片，并实现了孔雀石绿...
“高效率、高功率半导体激光芯片”自主研制取得重要进展（图）
高效率 高功率 半导体激光芯片
2016/9/6
高功率半导体激光芯片是整个激光加工产业链的基石与源头，是实现激光系统体积小型化、重量轻质化和功率稳定输出的前提和保证，可广泛应用于先进制造、医疗美容、航空航天、安全防护等领域。欧美等发达国家在高功率、高效率半导体激光芯片研究方面处于领先水平，目前国内实用化的高功率半导体激光器，单管大于5W、单巴条大于40W几乎全部依靠进口，严重制约了我国激光技术产业的发展。
本文讨论了纯相位硅基液晶器件(liquid crystal on silicon device,LCOS)的芯片级封装技术.包括具体基础工艺介绍、关键工艺分析及封装检测、质量控制方法等.其中详细介绍了工艺步骤中的玻璃基板和硅基板的光学预先检测、基板清洗、取向层处理、胶水涂覆、组装封装及灌注液晶工艺.同时在密封胶水涂覆、灌注液晶及如何控制器件厚度的原则问题上做出了重点阐述,最后定义了优质封装质量的纯...