搜索结果: 271-285 共查到“知识库 集成电路技术”相关记录477条 . 查询时间(2.692 秒)
大规模集成电路调制解调器
调制解调器 大规模集成电路 接口装置 计算机终端
2008/10/30
调制解调器用于计算机通信系统，作接口装置使用，如在电力系统远动设备中作为计算机终端与通信装置(电台、载波机)之间的接口装置。目前国内同类产品集成度较低，可靠性差，体积较大，该装置克服了上述缺点。同时具有较稳定可靠，传输速度可调之特点。主要技术指标：工作符合Bell103，202以及CCITTV21，23建议；传输速率：300bit/s；600bit/s；1200bit/s，可自行设置。工作方式：3...
大规模集成电路分析系统-HICAS-3
集成电路 大规模计算机辅助设计系统 工程
2008/10/30
HICAS-3是将该校MicoVAXII工作站上开发的HICAS-2系统的核心部分与熊猫系统 集成后，形成的一个统一的、完整的集成电路分析工具。它可以更加提高产品设计的分析速度暧到集成电路生产和设计单位的欢迎。其主要技术指标是适应大、中、小规模集成电路的芯片显微放大输入系统；内容丰富的图象处理软件；界面友好的反编辑器；多种版图数据的输出。应用领域：集成电路芯片分析设计。
大规模集成电路膜厚标准样片的研制及应用
大规模集成电路 标准样品
2008/10/30
由中国华晶电子集团公司自行设计、研制的30-3500nm的SiO_2膜厚测量标准，已进入纳米级技术领域。该膜厚标准已成功用于国内多家半导体制造厂膜厚测量仪器的校准，示值准确可靠，效果良好，并且曾被江苏省技术监督局授予“1998年度科学技术进步一等奖”。目前，有一套膜厚标准已被中国计量科学院作为纳米级检测标准。
大规模集成电路球焊金丝
集成电路 大规模球焊 金丝内引线
2008/10/30
球焊金丝作为晶体管集成电路和大规模集成电路的内引线，是电子工业中的关键材料之一。该产品在超净化车间内生产，引进了日本金丝生产设备，并拥有先进的理化检测手段。金丝纯度大于99.99%，丝径均匀，表面光洁无划痕，排线整齐，拉断力和延伸率及其它性能指标俱佳，丝径规格为0.02-0.05mm，可提供单层密绕和多层复绕的成品。合作方式：开发国内外市场；合资经营。
大规模集成电路用高强度高导电引线框架材料Cu-Cr-Zr合金的研究
集成电路 引线 Cu-Cr-Zr合金
2008/10/30
首先研究了时效温度、时间及时效前变形量对合金时效后的组织与性能的影响，结果表明：合金在600℃时效时可获得较高的导电性；而在450-470℃温度范围内时效时可获得较高的显微硬度；合金时效，析出相为单质Cr和Cu4Zr，且呈细小弥散分布。合金实效后再加以冷变形可提高合金的显微硬度，而导电率略有下降。本课题借助于Cu-Cr-Zr-Mg合金时效过程中导电率与析出相间的内在关系建立了合金导电率与体积分数...
大规模集成电路用高强度铜基引线框架材料的研制
引线带材 电子器件 集成电路
2008/10/30
深入系统地研究了热加工工艺、冷加工工艺及时效工艺对合金组织和性能的影响规律，以及时效析出与回复再结晶过程的交互作用，在该基础上优化并设计出 Cu-Ni-Si带材整个加工工艺流程。在优化的带材加工工艺流程上，研制出的Cu-Ni-Si合金引线框架薄带，经测试，其性能指标如下：显微硬度力：231一265HV，抗拉强度为：750一820MPa，导电率为：43-48％IACS，延伸率为6-7％，反复弯曲次数...
大规模集成电路用铜基引线框架材料及异型铜带的研究开发
集成电路 异型铜带
2008/10/30
该项目综合采用微量多元合金化和形变强化原理对框架用铜合金进行成分设计和优化，进行了合金时效析出机理与性能预测，研究了板带热加工与热处理过程中强化相析出与再结晶的交互作用，热轧板坯余热在线固溶处理及对合金组织及性能的影响。在材料的微合金化设计，微量元素的精确控制技术，材料的形变热处理技术，材料的表面处理技术，板带的残余应力控制技术和板型控制技术，材料的应用性能研究取得了重大突破。该成果使铜合金...
大容量存储器集成电路的测试
存储器 集成电路 测试
2008/10/30
集成电路测试项目是根据目前集成电路的发展趋势，研究开发大容量存储器集成电路SDRAM和flash RAM 的测试，该项目的特点是根据大容量存储器集成电路的结构，创新测试技术和测试设备，以低成本、高效率准确地实现大容量存储器集成电路的测试，并能进行生产性的大批量芯片中测和成品测试。该项目的完成将提高产品生产能力，降低产品成本，提高存储器电路的可利用率，有显著的经济效益和社会效益。
单面单片微波集成电路
微波集成电路 电磁仿真 单面单片集成电路 计算机化仿真
2008/10/30
该项目是国家自然科学基金重点项目：“单片微波集成电路基础理论与基本技术的研究”的成果之一。单片微波集成电路已向单面单片微波集成电路发展，由于其工艺较简单，性能更高而受到重视。此种电路的精确设计，要求进行电磁仿真，但至今尚无适用的软件。该项目研制了针对UMMIC适用的电磁仿真软件。它可对UMMIC进行全局性电磁仿真，可提高设计精度，提高产品投片的成功率，提高产品的经济效益。技术原理及工艺流程：该软件...
单面单片微波集成电路(UMMIC)电磁仿真软件
微波 集成电路 单面 单片
2008/10/30
项目研究的背景及用途：该项目是国家自然科学基金重点项目：“单片微波集成电路基础理论与基本技术的研究”的成果之一。单片微波集成电路已向单面单片微波集成电路发展，由于其工艺较简单，性能更高而受到重视。此种电路的精确设计，要求进行电磁仿真，但至今尚无适用的软件。该项目研制了针对UMMIC适用的电磁仿真软件。它可对UMMIC进行全局性电磁仿真，可提高设计精度，提高产品投片的成功率，提高产品的经济效益。技术...
单片跳群专用集成电路及PDH光纤传输系统
专用集成电路 光纤传输系统 单片集成电路
2008/10/30
该项目属于电子通信技术领域，共有三项成果：1.单片跳群分插复接系统专用集成电路HMX3101。该电路首次将基群至三次群的跳群复用及解复用系统集成于单个硅片之内，并且含有16×16交叉连接矩阵以便实现任意E1信道的分插复用。采用数字化正码速调整减小抖动技术和非线性门限全数字化锁相环技术，降低输出时钟抖动，达到了目前国际国内的最好水平；基群输入口采用差分放大器与数字匹配滤波器相结合技术和数字化快速跟踪...
高成品率单片集成电路设计软件
单片集成电路 电路设计软件 微波电路
2008/10/30
该软件包括两个独立程序：最佳中心值优化软件和多导体传输线分析程序。前者采用随机投点，概率统计方法，具有元件公差分析，电路成品率分析和最佳中心值优化功能，可用于设计微波低噪声放大器、线性功率放大器匹配网络等多种线性微波集成电路。后者采用边界元法，用于分析多导体多层介质传输线，可给出传播常数、介质损耗、导体损耗、电磁场结构，用于设计滤波器、定向耦合器、集成电路多导体互连电路等。该软件可以用于微波通信、...
高频无线通讯收发模块应用的微波集成电路芯片（MMIC）
微波放大器 功率放大器 低噪声射频
2008/10/30
砷化镓芯片特别是高频大功率放大器是通讯产业的关键技术。该项目是国内迄今很少的几家在高频、大功率、低噪声等高端砷化镓芯片产品方面实现自主设计开发，并实现产品批量化的单位之一，开展的砷化镓高频微波集成电路，特别是高频大功率放大器芯片的开发，是国际集成电路领域的前沿，具有重大的创新性，技术水平达到国内领先。开发的砷化镓高频大功率芯片产品填补了国内的空白，指标同国际大公司的同类产品类似，某些指标高于...
高速模拟信号处理集成电路
集成电路 高速模拟信号 信号处理
2008/10/30
该公司开发的高速模拟信号处理芯片采用新的采样算法（5AOMIAOCONVERTOR），使得采样精度和工作电压没有关系，这样可以大大降低功耗，提高精度，同时能够和中央处理器集成在同一芯片上，减少信号传输损失，提高效率，缩小体积。采用0.25微米工艺，该芯片能够做到4GSPS。目前国际上没有类似产品出现（该专利尚未授权其他人使用），在国际市场上能够买到的模数转换器最快采样频率为1GSPS。该芯片应用...