搜索结果: 1-15 共查到“知识要闻 集成电路技术”相关记录388条 . 查询时间(2.236 秒)
中国科学院微电子所在高性能锁相环芯片方面取得新进展（图）
高性能 集成电路
2024/8/11
2024年7月15日，2024 IEEE Symposium on VLSI Technology & Circuits在美国召开，微电子所抗辐照器件技术重点实验室李博研究员、杨尊松研究员团队在会上展示了高性能锁相环芯片的最新研究进展。
中国科学院半导体所在可调谐MEMS-VCSEL研究方面取得进展（图）
智能 激光 集成
2024/8/11
波长连续调谐（扫频）垂直腔面发射激光器（VCSEL）在光学相干层析成像（OCT）、调频连续波（FMCW）激光雷达、智能制造等领域有重要应用。在这些应用中，对可调谐VCSEL进行功率监测至关重要。此外，VCSEL具有单纵模、低功耗、易于二维阵列集成等优点，是垂直集成光子系统的理想光源。在未来用于人工智能和传感等领域的三维垂直集成光子系统中，具有宽带波长调谐和集成功率监测功能的VCSEL是关键器件。
近日，第61届IEEE和ACM设计自动化大会（Design Automation Conference, DAC）在美国旧金山如期举办，会议隆重揭晓了本年度系统设计竞赛（System Design Contest, SDC）赛事结果。东南大学SEUer学生团队在DAC-SDC竞赛中名列榜首，第三次以“东大人”的身份荣获全球第一，成为该项赛事FPGA赛道有史以来唯一的“三连冠”得主。
中国科学院微电子所在存内计算处理器上取得进展（图）
计算 系统应用 电子'集成电路
2024/8/11
存内计算(CIM）芯片相比传统冯诺依曼架构芯片在宏单元层级实现了高能效，但系统层级的复杂周边电路使得系统能效仍然受限，系统/宏单元能效比通常低40%，使其在面向神经网络和推荐系统应用领域仍然存在一些挑战。此外，对存储主导（例如推荐系统的嵌入层）的操作，需要大量的片外访问，由于嵌入表不能被完全存储到片上，即使采用内容可寻址存储器（CAM），仍会导致大量的片外访问和较高的片上CAM搜索功耗。
中国科学院微电子所在高吞吐率SRAM存内计算处理器芯片领域取得进展（图）
计算 电路 电子
2024/8/11
目前，ChatGPT等大型AI算法的出现对计算设备性能提出了更高要求。存内计算（CIM）有效缓解了传统冯诺依曼架构中的内存墙问题。尽管无法完全解决存储墙问题，但CIM架构通过定制化设计方法将存储单元和计算电路结合在一起，本质上提高了操作数的传输带宽，大大降低了这部分数据的传输代价。近年来，许多具有高计算能效的数字CIM架构处理器的工作被提出。这些工作通过定制化设计数据路径控制微架构和稀疏优化微架构...
2024年7月5日，中国科学院微电子所高频高压中心GaN功率电子器件研发团队的2篇论文入选第36届功率半导体器件和集成电路国际会议（ISPSD），其中戴心玥博士的口头报告“An Enhancement-mode AlGaN/GaN HEMT withIsland-Ohmic p-GaN featuring stable thresholdvoltage and large gate swing”荣...
苏州纳米所梁伟团队在超窄线宽外腔倍频可见光半导体激光研发领域取得新进展（图）
梁伟 半导体激光 集成
2024/7/20
单频窄线宽可见光及近可见光半导体激光源是光学原子钟、相干光通信与传感、集成光频梳、汽车导航系统和高分辨率光谱学等领域的核心光学器件。为满足低成本和小型化需求，去年国外学者提出了将分布式反馈(DFB)激光自注入锁定(SIL)技术与微环外腔谐振倍频(SHG)技术相结合的新方案。但是，微环腔相对低的品质因子(Q)不利于压窄线宽，为高效倍频采取的双谐振设计难以实现连续调频，且已知最高的SIL-SHG输出功...
“芯”路同行，集创未来|浙江大学第四届微纳学术节圆满落幕（图）
浙江大学 第四届 微纳 集成电路
2024/8/7
2024年6月20日-6月22日，浙江大学第四届微纳学术节在集成电路学院成功举办。本次盛会汇聚了来自全国22所高校的微电子、集成电路等专业的青年学子，共同探索微纳科技的前沿奥秘，展望集成电路学科发展的崭“芯”征途和璀璨未来。
中国科学院合肥物质科学岛团队研发全集成多路腕表实现汗液电解质离子实时监测（图）
集成 电解质 离子 监测
2024/6/22
2024年5月23日，中国科学院合肥物质院固体所环境材料与污染控制研究部黄行九研究员团队研发了包含固体接触材料、传感器阵列、微流控芯片、信号转导与处理及数据可视化等多个模块的全集成多路腕表，实现了对汗液中多种生理离子（K+，Na+和Ca2+）的实时可靠监测。相关研究成果发表在国际期刊ACS Nano上。
中国科学院上海微系统所等开发出可批量制造的新型光学“硅”与芯片技术（图）
光子芯片 集成电路 薄膜
2024/5/12
2024年5月8日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展。相关研究成果以《可批量制造的钽酸锂集成光子芯片》（Lithium tantalate photonic integrated circuits for volume manufacturing）为题，发表在《自然》（Nature）上。
近日，上海科技大学信息科学与技术学院后摩尔与集成系统中心多篇成果被2024年ACM/IEEE设计自动化国际会议（ACM/IEEE Design and Automation Conference，DAC）接收录用。DAC有超过60年的举办历史，是（芯片）电子设计自动化领域的重要学术会议，在半导体与集成电路设计领域有着深远影响。本届DAC将在美国旧金山召开。
近日，东南大学首席教授柴人杰团队和赵远锦团队在《Advanced Materials》期刊发表了题为“Electroacoustic Responsive Cochlea-on-a-Chip”的研究论文，报道了一种耳蜗器官芯片的构建与应用研究。柴人杰教授团队的博士后胡扬楠、硕士生邢佳玥和博士生张慧本论文共同第一作者，柴人杰教授为本论文最后通讯作者。
中科院上海分院宁波材料所在非晶柔性微型电感器方面取得重要进展（图）
柔性 电感器 集成薄膜
2024/4/14
可穿戴设备、柔性显示屏以及便携式电子产品的快速发展，对柔性微型电子组件的需求日益增长。其中，高密度柔性微型电感器作为电力转换和信号处理的关键元件，在提升设备性能、降低能耗以及实现设备微型化方面发挥着至关重要的作用。为满足新一代柔性电子产品对柔韧性和可弯曲性的高要求，相关研究表明，可在柔性基板上集成薄膜电感器。但是这些线圈主要由非磁性材料组成，即使有磁性薄膜作为衬底，也会产生漏磁现象。这种漏磁会降低...
为贯彻学校大力推进广州国际校区在地国际化的办学理念，2024年3月12日下午，应微电子学院、集成电路学院院长薛泉邀请，微电子领域国际知名专家、广东大湾区集成电路与系统应用研究所（GIICS）首席科学家、法国国家科学研究中心（CNRS）名誉研究主任Sorin Cristoloveanu在广州国际校区C1-b114开展了主题为“SOI Technology: State of the Art and ...
中国科学院合肥研究院等创制出套娃结构碳管阵列并构筑出小型化滤波电容器（图）
滤波电容器 集成电路 芯片
2024/3/15
2024年3月15日，中国科学院合肥物质科学研究院固体物理研究所研究员孟国文和韩方明团队，与美国特拉华大学教授魏秉庆合作，在前期基于结构一体化三维互连碳管网格膜的高性能滤波电容器的基础上，设计制备了类似“俄罗斯套娃”结构的多壳层同轴碳管的三维互连阵列，进而将其作为对称型双电层电容器的电极，构建了新型滤波超级电容器。类套娃结构的多壳层同轴碳管阵列在提高电极面积和比电容的同时，不影响电解液离子的传输速...