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搜索结果: 1-7 共查到半导体技术 认证相关记录7条 . 查询时间(0.061 秒)
近日,长光华芯车载激光雷达芯片产品顺利通过车规级AEC-Q102认证,加上2022年12月份通过的IATF16949质量体系认证,长光华芯已拿到进入汽车电子行业的两张通行证,是汽车厂商合规可靠的车载激光雷达芯片供应商。目前多数汽车厂商使用的零部件都要求具备AEC-Q认证,AEC-Q认证是国际通用的车规元器件产品验证标准,通过AEC-Q认证意味着产品能够应用于汽车上。
近日,紫光展锐系统级安全的高性能5G芯片T820,正式通过跨国运营商沃达丰集团的认证,可在沃达丰集团的5G、4G、3G网络上稳定、流畅运行,这是紫光展锐5G芯片出海、为全球移动用户提供5G服务的重要里程碑。
2022年4月21日和29日下午,山东大学微电子学院组织召开两场“集成电路设计与集成系统”推进会,创新创业学院副院长、“集成电路设计与集成系统”专业负责人邢建平,微电子学院副院长王永、钱凯,系主任李玉香、李玲及30余名骨干教师参加本次会议,会议由邢建平教授主持。
2021年10月18日至19日,受教育部高等教育教学评估中心和中国工程教育专业认证协会委托,由长春理工大学副校长付跃刚教授任组长,齐鲁工业大学张朝柱教授、武汉易思达科技有限公司李玮高工、江汉大学张建敏教授为成员,河北科技大学刘冉副教授为秘书的5人专家组对我校集成电路设计与集成系统专业工程教育专业认证进行现场考查。专家组按照工程教育专业认证有关规定,通过实地走访、座谈访谈、查阅资料以及会议反馈等多种...
由中国科学院自动化所孵化的北京中科格励微科技有限公司自主研发的GL12 x x、GL140x、GL141x、GL240x、GL320x等系列“数字磁隔离器”成为国内首家取得美国UL认证的数字磁隔离产品,达到隔离认证准入标准。
苏州,10月11日,2011年——半导体所苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司(灵芯集成,SmartChip Integration-SCI)宣布其研发的Wi-Fi芯片(包括射频芯片S103和基带芯片S901)以及模组SWM9001已获得Wi-Fi联盟的产品认证,成为中国第一家芯片级获得Wi-Fi Logo的IC设计公司。这标志着中国本土IC设计公司在Wi-Fi芯片技术领域的一次重大突破,并使W...
苏州,10月11日,2011年——半导体所苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司(灵芯集成,SmartChip Integration-SCI)宣布其研发的Wi-Fi芯片(包括射频芯片S103和基带芯片S901)以及模组SWM9001已获得Wi-Fi联盟的产品认证,成为中国第一家芯片级获得Wi-Fi Logo的IC设计公司。这标志着中国本土IC设计公司在Wi-Fi芯片技术领域的一次重大突破,并使W...

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