搜索结果: 1-15 共查到“半导体技术 南京”相关记录94条 . 查询时间(1.102 秒)
《自然·通讯》报道南京工业大学王琳教授团队二维材料生长新进展
自然·通讯 王琳 二维材料
2024/4/16
近日，南京工业大学柔性电子（未来技术）学院王琳教授团队与北京师范大学朱重钦教授团队在《自然·通讯》（Nature Communications）上发表题为“Growth of millimeter-sized 2D metal iodide crystals induced by ion-specific preference at water-air interfaces”的研究论文。我校硕士毕...
近日，南京大学张荣院士、王学锋教授课题组与宋凤麒教授等多个课题组合作在半导体非互易输运方面取得重要进展。他们在强自旋轨道耦合的钽酸钾KTaO3 (111)界面，通过紫外光激发的载流子转移过程显著地调控了界面二维电子气的非互易电荷输运行为；非互易输运系数获得了三个数量级的巨大提升，达到了105 A-1 T-1。该工作不仅提供了一条利用光学手段调控非中心对称体系非互易输运的可行路径，而且为发展新型光控...
南京邮电大学集成电路科学与工程学院召开芯粒技术专题研讨会（图）
芯粒 芯片设计 集成电路 南京邮大
2024/2/4
为深入探讨当前芯粒技术发展面临的重大挑战与产业布局架构和产业化面临的前沿问题等，2024年1月13日，芯粒技术研讨会于学院浦口办学点举行。中国移动研究院金鹏，清华大学王垚，南京大学林军，通富微电子股份有限公司高国华，中国电子科技集团公司第五十八研究所林晓会等出席会议，研讨会由学院院长蔡志匡主持。
为深化校企合作，促进产教融合，助力集成电路行业人才培养，2023年12月12日-14日，学院联合爱德万测试（中国）管理有限公司在浦口办学点成功举办Advantest江苏地区首场ATE测试培训活动，吸引了南京邮电大学、东南大学、南京信息工程大学等高校近30余名学员参加本次培训。本次活动依托学院 “工业和信息化集成电路封测领域产业人才基地”。
2023年12月3日至6日，中国国际大学生创新大赛（2023）全国总决赛在天津大学举行，由我院蔡志匡教授指导的“华芯智测—国产化测试EDA领跑者”项目获高教主赛道全国金奖。这是我院在该项重大赛事中首次摘金，实现了零的突破。
南京邮电大学承办南京市集成电路校地融合发展大会（图）
南京邮电大学 集成电路 校地融合
2024/2/4
2023年11月18日，南京市集成电路校地融合发展大会在我院浦口办学点召开。中国科学院院士郑有炓，中国工程院院院士罗毅，工信部人才交流中心党委副书记任利华，人才交流中心教育培训处处长曲来军，省工信厅二级巡视员乔亦哲，南京市人民政府副市长黎辉，市委组织部常务副部长、一级巡视员张新年，南京江北新区管委会主任、浦口区委书记吴勇强，我校党委书记郭宇锋，校长叶美兰，校党委常委、副校长刘青山出席会议。浦口区委...
南京邮电大学获批3项2023年国家自然科学基金联合基金重点支持项目
南京邮大 自然科学 联合基金
2024/2/21
2023年11月21日，国家自然科学基金委员会发布2023年国家自然科学基金联合基金重点支持项目评审结果，南京邮电大学集成电路科学与工程学院郭宇锋教授主持的《高可靠多芯粒集成系统通用测试模型与关键技术研究》（资助金额257万元），唐为华教授主持的《超宽禁带氧化物半导体掺杂调控和光电器件研究》（资助金额259万元），计算机学院、软件学院、网络空间安全学院王化群教授主持的《新型智慧城市多级数据中心可信...
南京邮电大学承办第八届集成电路与微系统国际会议（图）
南京邮大 集成电路 微系统 ICICM
2024/2/4
2023年10月20日至23日，由东南大学、电子科技大学、南京邮电大学联合主办，南京邮电大学承办，CAS、IEEE联合协办的2023第八届集成电路与微系统国际会议(ICICM2023）在南京举行。
2023年10月20-23日，第七届“光电子、材料与能源”国际研讨会（iSOME-2023）在南京成功举办。黄维院士、彭孝军院士、冷劲松院士、刘小钢院士、申泽骧院士等来自海内外的70余名院士、专家出席了本次大会。大会由国家级柔性电子材料与器件国际联合研究中心、国家柔性电子创新引智基地（“111”计划）、教育部柔性电子国际合作联合实验室、柔性电子国家重点实验室培育建设点、npj Flexible E...
第七届MOS-AK器件模型国际会议在南京邮电大学举行（图）
南京邮大 MOS-AK器件 半导体器件
2024/2/5
为推动微电子及集成电路学科高质量发展，发挥学校学科特色，深入推动国际交流与合作，2023年8月11日至13日，南京邮电大学和南京航天航空大学共同主办的第七届MOS-AK器件模型国际会议（The 7th International MOS-AK Workshop，简称MOS-AK 2023）在我校仙林校区举行。弘模半导体技术（上海）有限公司和南京邮电大学南通研究院共同承办此次会议。
天津市集成电路行业协会参展参会2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会
天津市 半导体大会 博览会 半导体
2023/11/28
2023年7月19-21日，天津市集成电路行业协会携多家会员企业组团参展参会了在南京举行的2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会。参加本次博览会的天津市集成电路行业协会成员单位有：飞腾信息技术有限公司、井芯微电子技术（天津）有限公司、天津天芯微系统集成研究院有限公司、芯灵通（天津）科技有限公司、天津市菲莱科技有限公司、中国电子科技集团公司第四十六研究所等6家单位，分别展示了各自在半导体领域的...
首届集成电路国际会议（ISIC2023）在南京举办（图）
集成电路 国际会议 ISIC 南京
2023/10/15
2023年7月22日-23日，由东南大学、国务院学位委员会集成电路科学与工程学科评议组、集成电路产教融合发展联盟主办，清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学、上海交通大学、电子科技大学、西安电子科技大学承办，南京江北新区管理委员会、国家集成电路设计自动化技术创新中心协办的首届集成电路国际会议（ISIC2023）在南京江北新区举行。
2023年7月14日，以“洞见·破局·新发展——以产教融合促进经济社会和人才高质量发展”为主题的2023（首届）产教融合发展大会在河北雄安举办。此次会议由第三代半导体产业技术创新战略联盟承办，来自全国各地高校、职业院校、行业企业、社会组织等产教融合各参与主体的代表700余人参会。南京邮电大学副校长、学院院长郭宇锋教授受邀参加并发言。
南京大学电子学院在二维半导体的氧化动力学研究上取得进展（图）
二维半导体 氧化动力学 南京大学电子学院
2024/5/6
二维半导体在后硅电子学、扭角物理、能谷电子学等领域具有广阔的应用前景。然而，原子级厚度这一特征也使得二维半导体的环境稳定性普遍较低，人们对其氧化动力学仍缺乏精准的定量理解。主要的研究挑战在于：1）缺乏高效率的表征技术； 2）影响材料老化的参数较多，系统研究的工作量巨大。迄今，大多数研究依赖于微区表征技术，如拉曼光谱、原子力显微镜或透射电子显微镜，通常而言这些技术的检测空间有限、表征效率低下、或者难...