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三菱电机开始提供用于800Gbps和1.6Tbps光纤通信的200Gbps PIN-PD芯片样品
三菱 电机 光纤通信 芯片
2024/10/14
三菱电机集团近日宣布，将从2024年10月1日起开始提供用于下一代光收发器的新型200Gbps PIN光电二极管（PD）芯片样品，以支持800Gbps和1.6Tbps光纤通信。三菱电机的光学设备阵容中增加了新的接收器芯片，将使传输速度为800Gbps/1.6Tbps的现有设备能够以相同的速度接收新的光数据，从而扩大光收发器的通信容量，从而有助于提高数据中心内的通信速度和容量。
光纤通信集成电路芯片组
光纤通信 光纤传输系统 同步数字体制 专用集成电路组
2008/8/27
目前光纤传输系统采用同步数字体制SDH，中国光纤传输的速率已经达到2.5Gb/s(STM-16)和10Gb/s(STM-64)。东南大学射频与光电集成电路研究所在1999年开始承担了国 家“863”计划中的光纤通信SDH STM-16 CMOS芯片组的研究和设计任务。截止到2000年4月，研究所基于0.35微米CMOS工艺的第一批芯片成功地测试出令人满意的结果。32:1复接器最高工作速率达到1.3...
锥形透镜光纤与平面光波光路芯片的耦合实验
2007/8/20
对锥形透镜光纤（TLF）与半导体多量子阱（MQW）平面光波光路（PLC）芯片的耦合特性进行了实验研究.数值模拟了TLF、普通单模光纤（SMF）分别和PLC芯片脊波导的耦合情形，发现TLF-PLC耦合损耗比SMF-PLC耦合损耗小3.01 dB.测得了TLF的出射光场光斑，分析了出射光场发散范围.建立光纤-PLC芯片耦合实验系统，用放大自发辐射（ASE）宽带光源在1550 nm波长处对比分析了PLC...