搜索结果: 1-15 共查到“电子科学与技术 MEMS”相关记录57条 . 查询时间(0.158 秒)
面向大批量、低成本市场开发MEMS传感技术的先驱Omnitron Sensors，近日宣布将与赛微电子旗下Silex Microsystems合作量产用于激光雷达（LiDAR）的MEMS扫描镜。Omnitron Sensors联合创始人、首席执行官（CEO）Eric Aguilar表示：“我们注意到汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）、无人机及其他机器人系统制造商对低成本、高可靠的激光雷达有着巨大的需...
振动能量采集器因其可代替电池，收集环境中振动能为IOT设备提供能源，近年来受到广泛关注。而在IOT设备应用的典型场景-工业环境中，高温度及高湿度极端环境无处不在。静电型振动能量采集器内部预充电电荷受极端环境影响容易衰减，这对能量采集器的大规模应用造成极大挑战。针对这一问题，南方科技大学深港微电子学院汪飞副院长率领团队研发了一款基于MEMS技术制造的，集成了硅针尖阵列的电荷可修复型静电能量采集器。当...
东南大学MEMS教育部重点实验室
东南大学MEMS教育部重点实验室 微电子学
2022/5/7
东南大学1983年开始集成传感器的研究，并于1985年在欧洲固态电子器件会议《ESSDERC￠85，Germany, p.88》报道了集成MOS流量传感器的研究结果；1986年开始了硅片直接键合技术研究，并于1987年在《Applied Surface Science，30(2)，397（1987）》报道了硅键合材料的测试结果；1987年开始了微传感器CAD研究，并于1988年在《Solid St...
基于宽禁带氧化物半导体薄膜材料的MEMS传感器研发（图）
宽禁带氧化物半导体薄膜材料 MEMS传感器
2022/5/30
2021年12月第一届全国博士后创新创业大赛在广东省佛山市举办，中山大学博士后青年英才积极组队参加，展现了中山大学博士后队伍建设的蓬勃气象。本届大赛以“博采科技精华 创新引领未来”为主题，共设创新赛、创业赛、海外（境外）赛和揭榜领题赛等四个组别，约1400个项目以路演和答辩为主要展示形式，线下现场赛和线上云参赛相结合，经过3天的激烈角逐，我校代表团共获得1个银奖、3个铜奖、8个优胜奖的好成绩。
东南大学电子学院牵头国家重点研发计划“硅基MEMS高能量密度薄膜锂离子电池”项目启动暨实施方案论证会顺利召开（图）
东南大学电子学院 国家重点研发计划 硅基MEMS 高能量密度 薄膜 锂离子电池 无线传感网 论证会
2022/5/7
2021年3月31日，东南大学电子学院黄晓东教授牵头的国家重点研发计划“制造基础技术与关键部件”重点专项“硅基MEMS高能量密度薄膜锂离子电池”项目启动暨实施方案论证会在南京顺利召开。电子学院科研副院长徐申及科研院等相关部门负责同志出席了论证会。
国内领先的硅光子平台和MEMS工艺平台开始对外服务（图）
硅光子平台 MEMS工艺 对外服务
2017/5/31
近日，中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心对外发布了基于8英寸CMOS工艺线的硅光子平台和MEMS工艺平台，开始面向国内外企业开展技术服务，标志着我国在硅光子和MEMS领域的研发能力大幅提高，将显著提升企业和科研机构在上述领域的研发进度。硅光子技术是在后摩尔时代微电子与光电子融合趋势下发展起来的新型技术，它利用成熟的CMOS技术和平台并基于硅基材料进行光电器件和芯片的开发与生产。硅光子不...
MEMS开关宽频程控步进衰减器设计与实现
MEMS开关 射频衰减器 Q值匹配
2016/12/17
提出了一种基于MEMS开关的射频衰减器设计方案。首先对整体电路的基础结构进行了设计，选择以CPW（共面波导）为传输线，接触式MEMS开关作控制器件，同时以开关中的电容作为断路时的平衡电容进行Q值匹配；其次，通过理论推导与计算得到了波导的截面尺寸；然后按所需衰减量计算T型网络各个电阻的阻值大小。再按照计算值在CST微波工作室中建模仿真，对比单级衰减和展频二级衰减的S参数，可以发现，在Q值匹配后的电路...
新型电容式MEMS加速度计数字接口电路设计
接口电路 MEMS Sigma-delta ADC
2016/12/26
MEMS加速度计接口电路主要采用传统sigma-delta架构实现，但这种方式中的电路失调电压很容易产生积分饱和现象.为解决这个问题，本文设计了一种可以用于钻井、石油勘探等微弱信号检测的新型数字电容接口电路.该设计在电容式MEMS加速度传感器基础上，采用FPGA实现数字三阶环路滤波器，构成5阶sigma-delta系统.采用数字环路滤波器降低了ASIC模拟电路版图设计与芯片测试难度，利于快速优化环...
2014 IEEE 27th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS)
2014 IEEE 27th International Conference Micro Electro Mechanical Systems MEMS
2014/1/20
This Conference reflects from the rapid proliferation of the commitment and success of the Microsystems research community. In recent years, the IEEE MEMS Conference has attracted more than 700 partic...
研究人员制备成功RF MEMS振荡器（图）
研究人员 制备 RF MEMS振荡器
2014/1/8
中国科学院半导体研究所半导体集成技术工程研究中心，在自然科学基金、中科院项目的支持下，经过努力探索，制备成功RF MEMS振荡器。
基于MEMS工艺的高增益低副瓣太赫兹波纹喇叭天线设计
太赫兹 微电子机械系统(MEMS)工艺 喇叭天线 波纹开槽 Terahertz (Thz) Micro-Electro-Mechanical-Systems (MEMS) Technology Horn Antenna Corrugated Groove
2014/7/4
本文提出了一种基于微电子机械系统(MEMS)工艺的高增益低副瓣太赫兹波纹喇叭天线设计方法。利用三维全波有限元电磁仿真软件Ansys HFSS，对角锥喇叭的波纹开槽尺寸和条数进行参数分析和优化设计，获得了在275 GHz至580 GHz的有效带宽内(回波损耗小于10 dB)增益超过8 dB和副瓣电平小于−13 dB的太赫兹波纹喇叭天线。结果表明波纹开槽可有效提高太赫兹喇叭天线增益并压低副...
本论文报道了一种基于微加工金电极的细胞电穿孔芯片及一套完整的细胞电穿孔系统。该系统能够在多种细胞系中实现高效细胞电穿孔（对典型HEK-293A(人胚胎肾细胞)细胞的穿孔效率高于90%，3T3-L1（小鼠胚胎成纤维细胞）的电穿孔效率高达80%）。并且具有手动模式和自动模式。同时，由于基于独特的电极设计，其所需电压也远低于现有设备（典型工作电压为60V），成本更低，操作更安全。
RF MEMS电容式开关结构层释放技术
RF MEMS 电容式开关 聚酰亚胺 释放
2014/4/23
研究了RF MEMS开关的制造工艺流程和聚酰亚胺牺牲层的去除工艺。在开关的设计和加工中采用在信号线两侧的地线上生长一层绝缘介质层，直流偏置线生成在绝缘介质层之上，与桥的锚点相连接，实现了交直流隔离。讨论了干法刻蚀和湿法刻蚀牺牲层技术。干法刻蚀容易造成绝缘介质层的刻蚀和损伤。采用湿法刻蚀结合临界点干燥技术，可以获得理想的微梁结构。通过测试，开关样品的下拉电压为34-40V，下拉距离为1.7μm±0....
半导体所在MEMS器件低成本圆片级低温键合方法的研究方面取得重要进展（图）
封装 研究方面
2011/11/7
封装是微纳机电系统（MEMS/NEMS）产业化前最后的但决定器件成败的最关键的一步加工技术，最近几年已经引起了越来越多的关注。当前国际上MEMS/NEMS较为成熟的封装工艺为键合工艺，几个发展比较成熟的键合都需要在高温条件下进行。高温会对MEMS传感器产生不良的影响，造成器件不稳定甚至失效。因此，急需开发适用于MEMS传感器的低温键合工艺。近几年，随着生化传感器和射频器件的快速发展，对低温键合封装...
第四届微米纳米技术创新与产业化国际研讨展览会暨物联网与MEMS应用论坛在上海召开（图）
第四届 展览会 论坛
2011/11/11
2010年11月23至24日，由国家发展和改革委员会、科技部、高技术研究发展项目（863项目）、国家自然科学基金委、中国仪器仪表学会暨微纳器件与系统技术分会、上海物联网中心共同主办, 中国科学院上海微系统与信息技术研究所、上海市嘉定区人民政府承办的第四届微米纳米技术创新与产业化国际研讨会与展览（ICMAN 2010）暨物联网与MEMS产业应用论坛于在上海市嘉定区召开。