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中国科学院金属研究所半导体开关芯片用材料研发取得新进展(图)
半导体 材料 金属合金
2024/7/19
半导体开关芯片广泛应用于通讯系统、工业控制、数字能源等领域。作为芯片核心部件之一的微开关往往要求具有优异的导电性、高强度和疲劳抗力。尽管金及贵金属合金因具有低电阻率和良好的可微加工性而广泛用作半导体开关部件,但其较低的强度和疲劳性能已无法满足高带宽和数据传输速率的要求。开发高性能微小金属材料已成为超小型、高功率和低功耗的高端半导体开关芯片制造领域中亟待解决的关键问题之一。
中国科学院动物研究所专利:具有三维聚焦功能的单层微流控芯片
中国科学院动物研究所 专利 三维聚焦功能 单层 微流控芯片
2024/5/31
中国科学院自动化所研发脉冲动态计算的毫瓦级超低功耗异步感算一体类脑芯片(图)
计算 神经网络 软件
2024/6/29
人脑能够运行非常复杂且庞大的神经网络,总功耗却仅为20瓦,远小于现有的人工智能系统。因此,在算力比拼加速,能耗日益攀升的今日,借鉴人脑的低功耗特性发展新型智能计算系统成为极具潜力的方向。
中国科学院上海微系统所等开发出可批量制造的新型光学“硅”与芯片技术(图)
光子芯片 集成电路 薄膜
2024/5/12
2024年5月8日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展。相关研究成果以《可批量制造的钽酸锂集成光子芯片》(Lithium tantalate photonic integrated circuits for volume manufacturing)为题,发表在《自然》(Nature)上。
中国科学院合肥物质科学研究院科学岛团队研制出新型微流控芯片可现场快速定量检测土壤养分离子(图)
检测 土壤 离子 耦合
2024/5/17
2024年3月26日,中国科学院合肥物质院智能所王儒敬、陈翔宇课题组与安徽理工大学洪炎课题组合作,研发了集成3D微电极的新型电容耦合非接触电导检测微流控芯片,实现了土壤大量养分离子的现场快速定量检测。相关研究成果发表在 Computers and Electronics in Agriculture上。
中国科大五项芯片设计成果亮相ISSCC 2024(图)
芯片设计 微电子学 集成电路
2024/6/14
2024年2月29日,中国科大国家示范性微电子学院程林教授课题组设计的五款电源管理芯片亮相于集成电路设计领域知名会议 IEEE International Solid-State Circuits Conference(ISSCC)。ISSCC是世界学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别会议,被认为是集成电路设计领域的“芯片奥林匹克大会”。ISSCC 2024于今年2月18日至22日在美国旧...
中国科学院微电子所等在数模混合存算一体芯片方面获进展(图)
芯片 人工智能 元件
2024/2/29
当前,基于边缘智能计算设备运行的人工智能应用日趋复杂和高精度。为降低边缘设备运行的延迟和功耗,存算一体技术被应用在边缘设备端,通过减小数据搬运的开销最大化减少边缘设备上的延迟与功耗。而传统的存算一体宏仅支持使用整数型数据计算,难以支持日趋高精度、高复杂度以及片上训练的边缘端智能计算任务。仅使用单一模拟或数字方案的存算一体宏,难以在能量效率、面积效率和精度上取得最优化。如何有效结合模拟存算与数字存算...
中国科学院微电子所在数模混合存算一体芯片方面取得重要进展(图)
芯片 智能计算
2024/2/28
当前,基于边缘智能计算设备运行的人工智能应用日趋复杂及高精度,为降低边缘设备运行的延迟和功耗,存算一体技术被应用在边缘设备端,通过减小数据搬运的开销最大化减少边缘设备上的延迟与功耗。但传统的存算一体宏仅支持使用整数型数据计算,难以支持日趋高精度、高复杂度以及片上训练的边缘端智能计算任务。且仅使用单一模拟或数字方案的存算一体宏,在能量效率、面积效率和精度上难以取得最优化。如何有效结合模拟存算与数字存...
中国科学院微电子所在片上学习存算一体芯片方面取得重要进展(图)
一体芯片 神经网络 智能计算
2024/2/28
当前,智能计算设备呈指数式增长,迫切需要低功耗与低延迟执行神经网络推理任务,以及不依赖云端的片上学习能力来动态适应边缘端复杂多变的应用场景。非易失存算一体技术可最大化减少数据搬运带来的功耗和延迟并消除静态功耗,为边缘智能计算设备提供了一种极具竞争力的方案。非易失存算一体芯片近年来持续快速发展,其在集成规模、能效、算力等方面均取得了长足的进步,实现了对片上推理任务的高效支持。但进行片上学习通常需要对...